芯碁微装(688630):领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势-公司深度报告

#核心观点：

   1、公司作为直写光刻龙头，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

   2、PCB业务受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商资本开支指引乐观，公司订单与厂房运转保持饱满状态。

   3、半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域，正逐步进入验证上量阶段。

   4、公司二期厂房逐步投产，PCB设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。维持“增持”评级。

  

   #风险提示：

   下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。