长电科技(600584):先进封装成长性渐显-点评报告

#核心观点：1、25H1公司营收186亿元，同比增长20.1%；归母净利润4.7亿元，同比下降24.0%。2、净利润下滑主要原因为长电微产能爬坡未形成量产收入，JSCK订单量波动及产品结构调整，材料成本上升和财务费用增加。3、25H2随着消费电子新品发布和季节性旺季，产能稼动率有望提升，带动业绩改善。4、25H1营收下游占比：通讯38.1%、运算22.4%、消费电子21.6%、汽车电子9.3%、工业及医疗8.6%。5、汽车电子业务同比增长34.2%，高于市场增速，产能建设稳步推进。6、公司聚焦算力、存储、通讯、AI端侧、功率与能源、工业等高成长领域。7、拥有先进封装技术包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列，XDFOI?已进入2.5D、3D集成技术量产阶段。8、在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。9、先进封装上量将带动ASP及毛利率改善，长电先进25H1营收和净利润大幅增长。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年营业收入分别为419亿元、471亿元、527亿元，同比增速为16.5%、12.5%、11.9%；归母净利润为16.4亿元、21.2亿元、27.2亿元，同比增速为2.0%、29.0%、28.3%。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：新技术及产品研发不达预期、需求下滑、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。

  

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