苏州固锝(002079):浆料谨慎控制出货,经营活动现金流改善

#核心观点:

   1H25业绩符合市场预期

   公司公布1H25业绩:收入19.9亿元,同比-28.1％;归母净利润0.42亿元,位于预告区间,同比+294％,扣非归母净利润0.14亿元,同比-54.3％。2Q25收入10.92亿元,同比-33.1％,环比+21.2％,归母净利润0.05亿元,同比+45.3％,环比-85.7％,扣非归母净利润0.06亿元,同比+72.1％,环比-27.4％。业绩符合市场预期。

   分业务板块来看:1H25半导体收入4.6亿元,同比-6.3％,毛利率14.8％,同比+2.28ppt;新能源材料收入14.9亿元,同比-34.28％,毛利率9.69％,同比-2.04ppt。银浆主体苏州晶银1H25收入15.2亿元,同比-33％,净利润0.6亿元,同比-26.3％。主要由于公司控制收款风险,降低部分高风险客户出货量,同时上半年公司信用减值及经营活动现金流明显改善。2025年上半年公司计提信用减值损失1250万元,其中应收账款减值损失1238万元,信用减值同比大幅改善。1H25经营活动现金流1.77亿元,同比+146.9％。其中2Q25经营活动现金流净额1.91亿元,同环比均大幅改善。

   发展趋势半导体推进新产品、海外产能及客户拓展。根据半年报,半导体业务方面,公司加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代,已经突破部分产品高压平台热管理技术,实现新产品的量产;另一方面依托工业自动化与新能源领域布局,开发相关专用器件,匹配客户定制化需求。同时公司构建"本土化+东南亚"产能,马来西亚公司顺利搭建汽车产品的先进封测线,并顺利通过多家一线客户正式审核,抵御地缘风险冲击。

   浆料谨慎控制出货,负债率较去年底大幅下降。公司严控应收账款,资产负债率大幅下降,截至1H25苏州晶银负债率仅24.5％,相比2024年底下降14.3个百分点。同时公司进一步加大研发力度,从生产设备、工艺、配方优化等,提高TOPCON、HJT、BC类银浆性能。公司含银量10％的银包铜产品已进入量产阶段,公司预计下半年销售将有较大增长。

   #盈利预测与评级:

   考虑2025年浆料出货预期下修及半导体业务亏损,我们下调2025年净利润58％至1.07亿元,引入2026年净利润预测1.53亿元。维持跑赢行业评级,考虑2026年公司光伏及半导体业务有望修复,估值切换至2026年,考虑公司2种业务所处发展阶段和盈利差异,切换至SOTP估值法,分别给予浆料及半导体业务20倍P/E及5倍P/S上调目标价31.3％至12.08元,较当前股价有12.8％的上行空间。当前股价对应2026年56.6倍市盈率。

   #风险提示:

   行业供需改善不及预期,半导体业务进展不及预期。