大族数控:2024年7月12日投资者关系活动记录表

证券代码：301200 证券简称：大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-007
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活动 媒体采访 业绩说明会
类别 新闻发布会 路演活动
现场参观
其他
参与单位名称
及人员姓名 中泰证券
时间 2024 年 7月 12 日
地点 公司会议室
上市公司接待人 副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东
员姓名 证券事务代表：周鸳鸳
一、公司的新产品布局
去年以来，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产
品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引
入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公
司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。
投资者关系活动 另外，在已布局的工序及产品方面，公司持续推动跨越性升
主要内容介绍 级，如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2激光钻孔机、应用 AOD 技
术的 UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等，为 PCB行业提
供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力
下游客户提升综合竞争力。
二、HDI 市场及 IC 封装基板领域进展
面对 HDI市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠
层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公
司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束
CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度
激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm
高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在
国内多家知名 HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀
升。
公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品
研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的
认证，可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工；创新
运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方
案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应
用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认
可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备，具
备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。
三、海外市场情况
PCB 制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚
地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海
外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术
支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企
业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外
市场的销售额有望显著增长。
四、公司的发展规划
一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力
度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值
发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价
值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC
封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协
同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖
PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破
国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术
的赶超。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 7月 12 日