峰岹科技:2024年半年度报告

公司代码：688279 公司简称：峰岹科技
峰岹科技（深圳）股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准
确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责
任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人张红梅及会计机构负责人（会计主
管人员）张红梅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整
性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......26
第五节 环境与社会责任......27
第六节 重要事项......29
第七节 股份变动及股东情况......51
第八节 优先股相关情况......56
第九节 债券相关情况......57
第十节 财务报告......58
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报
备查文件目录 告
报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原
稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、股份公 指 峰岹科技（深圳）股份有限公司
司、峰岹科技
控股股东、峰 指 峰岹科技（香港）有限公司
岹香港
实际控制人 指 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅
统生投资 指 统生投资有限公司
企泽有限 指 企泽有限公司
博睿财智 指 深圳市博睿财智控股有限公司
深圳微禾 指 微禾创业投资（珠海横琴）有限公司（曾用名：深圳微禾投资有限公司）
上海华芯 指 上海华芯创业投资企业
芯运科技 指 芯运科技（深圳）有限公司
芯齐投资 指 深圳市芯齐投资企业（有限合伙）
芯晟投资 指 深圳市芯晟投资企业（有限合伙）
峰岹青岛 指 峰岹科技（青岛）有限公司，峰岹科技子公司
峰岧上海 指 峰岧科技（上海）有限公司，峰岹科技子公司
峰岧半导体 指 峰岧半导体（上海）有限公司，峰岹科技孙公司
峰岹微电子 指 峰岹微電子（香港）有限公司，峰岹科技子公司
峰岹国际 指 FORTIOR INTERNATIONAL PTE. LTD. 峰岹科技孙公司
工业和信息化 指 中华人民共和国工业和信息化部
部
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券 指 上海证券交易所
交易所
台积电（TSMC） 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，全球知名的专业集成电路
制造公司
格罗方德（GF） 指 GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.及其关联方，全球知名的专业集
成电路制造公司
德州仪器（TI） 指 Texas Instruments Incorporated，是世界上最大的半导体部件制造商
之一
意 法 半 导 体 指 STMicroelectronics N.V.，是世界最大的半导体公司之一
（ST）
英 飞 凌 指 Infineon Technologies AG，全球领先的半导体公司之一
（Infineon）
赛 普 拉 斯 指 Cypress Semiconductor Corporation，全球领先的半导体公司之一
（Cypress）
ARM 指 ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公司，系全球
知名的 IP 供应商
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《峰岹科技（深圳）股份有限公司章程》
报告期、本报 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
告期
报告期末、本 指 2024 年 6 月 30 日
报告期末
元、万元、亿 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
元
保荐机构、海 指 海通证券股份有限公司
通证券
大华 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路、芯片，是采用一定的
IC、芯片、集 指 工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件
成电路 及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然
后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验
集成电路设计 指 证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成电路设计涉及
对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、元器件间互连线模
型的建立
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用于集成电路、
消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域
电子元器件 指 电子电路中的基本元素，电子元器件相互连接构成一个具有特定功能的
电子电路
直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称 BLDC 电机）由
电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷
直 流 无 刷 电 指 直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电
机、BLDC 电机 机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力
强等特点，广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车
等领域
在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变速装置；
伺服电机 指 其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、机械臂、精确
机器/仪器等领域
运算放大器 指 简称“运放”，是具有很高放大倍数的电路单元
鲁棒性 指 Robust 的音译，指在控制领域、信号处理领域、软件领域中，形容系统
的健壮性、稳定性
无感驱动 指 未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气参数并配合相关算
法计算电机转子位置，以达到正确换相目的的电机驱动模式
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在
晶圆 指 硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的 IC
产品
封装测试 指 将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
ME 核 指 Motor Engine 的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电机驱动
控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机控制相关事务
Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，即“没有制造业务、
Fabless 模式 指 只专注于设计”的半导体设计企业经营模式，通常集成电路设计公司采
用此经营模式
Foundry 指 晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集成电路的
设计和研发
FOC 指 Field-Oriented Control 的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频
LDO 指 Low Dropout Regulator 的缩写，即低压差线性稳压器，是一种电源转
换芯片
Micro Control Unit 的缩写，是把中央处理器频率与规格做适当缩减，
MCU 指 并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至
LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的缩写，是一种为专门目
的而设计的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子系统的需要而

设计、制造的集成电路
HVIC 指 High-Voltage Integrated Circuit 的缩写，是一种将高压器件和低压
控制电路集成在同一芯片上的集成电路
MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，是一
种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管
IPM 指 Intelligent Power Module 的缩写，即智能功率模块，通常由功率器件、
优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电路构成
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 峰岹科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称 峰岹科技
公司的外文名称 Fortior Technology（Shenzhen）Co., Ltd.
公司的外文名称缩写