旭光电子:旭光电子2024年第一次临时股东大会会议资料

成都旭光电子股份有限公司
2024年第一次临时股东大会会议资料
2024 年 11 月

成都旭光电子股份有限公司股东大会
会议须知
为了保障公司股东的利益，确保公司2024年第一次临时股东大会的正常有序召开，根据《公司法》、《上市公司股东大会规则》等法律法规和《公司章程》等相关规定，现就会议须知通知如下：
一、公司证券投资部具体负责股东大会有关程序和秩序方面的事宜。
二、董事会在股东大会召开过程中，应当认真履行法定职责，维护股东合法权益。
三、股东参加股东大会，依法享有《公司章程》规定的各项权利，并认真履行法定义务，确保会议正常进行。
四、与会人员应听从大会工作人员指引，遵守会议规则，维护会议秩序。
五、拟发言股东须在会议召开以前在会议秘书处办理发言登记手续，由会议主持人根据会议程序和时间条件按照登记顺序安排发言。每位发言人发言不超过五分钟，发言主题应与本次股东大会的表决事项相关。
六、为保证股东大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或代理人）的合法权益，除出席会议的股东（或代理人）、公司董事、监事、董事会秘书、高级管理人员、见证律师及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他人员进入会场。
七、大会结束后，股东如有建议或问题，可与证券投资部联系。

二○二四年第一次临时股东大会会议议程
现场会议时间：2024年11月27日14点30分
网络投票时间：2024年11月27日。采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
会议地点：成都旭光电子股份有限公司办公楼三楼会议室
主持人：董事长
一、宣布开会
1、宣布大会开始
2、宣布到会股东人数、代表股权情况及其合法性
3、宣布会议须知
二、审议事项
1、审议关于变更部分募集资金用途及募投项目延期的议案
三、股东发言
四、投票表决
1、推选监票员、计票员
2、股东现场投票，统计现场表决结果
3、宣读现场投票表决结果
（注：会议表决方式采取现场投票与网络投票相结合，网络投票结果待上证所信息网络有限公司统计完毕后与现场投票结果合并，经律师见证后形成股东大会决议）
五、宣读公司2024年第一次临时股东大会决议
六、见证律师宣读法律意见

关于变更部分募集资金用途及募投项目延期的议案
各位股东及股东代表：
结合公司募集资金投资项目当前实际情况，经公司充分考虑和审慎研究，拟调减电子陶瓷材料产业化项目（一期）的募集资金投入金额，减少部分调整至电子封装陶瓷材料扩产项目，电子封装陶瓷材料扩产项目投资总额相应增加，同步调整电子封装陶瓷材料扩产项目的内部投资结构，及将电子陶瓷材料产业化项目（一期）和电子封装陶瓷材料扩产项目达到预定可使用状态的预计时间延期至2025 年 12 月。具体情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准成都旭光电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1735 号）核准，成都旭光电子股份有限公司（以下简称“公司”）以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A 股）48,287,971 股，发行价格为人民币 11.39 元/股，募集资金总额为人民币 549,999,989.69 元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 15,495,898.79 元，实际募集资金净额为534,504,090.90 元。
上述募集资金已于 2022 年 9 月 5 日全部到位，已经四川华信（集团）会计
师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（川华信验（2022）第 0084号）。
二、募集资金投资项目及使用情况
截至 2024 年 9 月 30 日，公司募集资金使用计划及累计投入情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟使用募集资金 募集资金累
计使用金额
1 电子封装陶瓷材料扩产项目 22,187.42 13,670.86 13,680.72
2 电子陶瓷材料产业化项目（一期） 41,464.83 31,979.55 17,666.55
3 补充流动资金 7,800.00 7,800.00 7,800.00
合计 71,452.25 53,450.41 39,147.27
注：电子封装陶瓷材料扩产项目使用募集资金实际累计超支部分 9.86 万元为该项目募
投资金产生的利息。
三、变更部分募集资金用途及延期的具体情况

（一）调整部分募投项目募集资金投入金额
1、调整部分募投项目募集资金的具体情况
公司拟将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资金投入金额减少6,736.97 万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。具体调整情况如下：
单位：万元
变更前 变更后
项目名称 拟投入募集 拟投入募集资
投资总额 资金总额 投资总额 金总额
电子封装陶瓷材料扩产项目 22,187.42 13,670.86 36,925.80 20,407.83
电子陶瓷材料产业化项目（一期） 41,464.83 31,979.55 41,464.83 25,242.58
补充流动资金 7,800.00 7,800.00 7,800.00 7,800.00
合计 71,452.25 53,450.41 86,190.63 53,450.41
2、调整部分募投项目募集资金的原因
目前公司电子封装陶瓷材料扩产项目自产粉体的主要性能指标经过权威机构检测认证，性能超国内行业水平。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显。氮化铝材料因其出色的导热和散热性能，市场应用领域不断扩展，其核心作用愈发显著；与此同时，对氮化铝粉体的性能指标也提出了更高要求。随着公司在氮化铝粉体工艺方面取得的突破，现有生产设备及能源配套不足，需进一步增加资金投入。
氮化硅基板涉及的制造工艺复杂，并且生产验证周期较长，因此为保证募集资金使用效益及保护中小投资者权益，为进一步加强募集资金使用的统筹规划，经公司结合实际需要谨慎研究决定在保持募投项目实施主体、投资总额不变的情况下，将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”中氮化硅生产线计划不再使用募集资金投入，未来拟使用自有资金投入，“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”减少的募集资金投入调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。
（二）部分募投项目投资总额变更及募投项目内部投资结构调整情况
1、部分募投项目投资总额变更及募投项目内部投资结构调整
公司拟增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”的投资总额，并调整“电子封装陶瓷材料扩产项目”的内部投资结构。具体情况如下：
单位：万元
募投项 序 项目投资总额 募集资金投入金额
目名称 号 项目
变更前 变更后 变更前 变更后
1 建设投资 20,187.42 33,725.80 13,670.86 20,407.83
1.1 建筑工程费 2,500.00 6,934.57 2,500.00 3,617.38
1.2 设备购置费 15,741.50 23,027.57 10,000.00 14,397.99
电子封 1.3 安装工程费 787.08 1,416.25 600.00 1,040.51
装陶瓷
材料扩 1.4 工程建设其他 570.86 1,403.62 570.86 1,351.95
产项目 费用
1.5 预备费 587.98 943.78 - -
2 铺底流动资金 2,000.00 3,200.00 - -
合计 22,187.42 36,925.80 13,670.86 20,407.83
2、部分募投项目投资总额变更及募投项目内部投资结构调整的原因
公司为了保障中长期发展战略化布局，增强公司核心竞争力，基于当前市场环境及行业动态情况，结合公司目前发展战略要求，拟继续增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”投资，因此为保证募投项目顺利实施，公司拟对“电子封装陶瓷材料扩产项目”的建筑工程费、设备购置费、安装工程费及工程建设其他费用进行调整。
（三）募投项目延期情况
1、募投项目延期的具体情况
公司结合目前募投项目实际建设情况及投资进度，拟对“电子封装陶瓷材料扩产项目”及“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”达到预定可使用状态的时间进行调整，具体情况如下：
项目名称 达到预定可使用状态的日 达到预定可使用状态
期（变更前） 的日期（变更后）
电子封装陶瓷材料扩产项目 2024 年 12 月 2025 年 12 月
电子陶瓷材料产业化项目（一期） 2024 年 12 月 2025 年 12 月
2、募投项目延期的原因
（1） 电子封装陶瓷材料扩产项目
受前期市场环境及技术迭代影响，为进一步提升产品性能，“电子封装陶瓷材料扩产项目”生产设备的安装、优化调试仍需持续推进。同时结合公司目前发展战略要求，拟