韦尔股份:关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份 公告编号：2025-001
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集
资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
鉴于上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）公开发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已实施完成并达到预计可使用状态，“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”结项后，公司可转债募投项目全部实施完毕并结项。
截至 2024 年 12 月 30 日，公司可转债募投项目节余募集资金合计
38,036.44 万元（含利息收入，实际金额以资金转出当日专户余额为准），占本次募集资金净额的 15.93%，公司拟将上述节余募集资金永久补充流动资金。
本事项已经公司第六届董事会第四十次会议、第六届监事会第二十九次会议审议通过，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关规定，本事项尚需提交至公司股东大会审议。
公司于 2024 年 12 月 31 日召开第六届董事会第四十次会议、第六届监事会
第二十九次会议，审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将可转债募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，注销相应募集资金专户。现将相关事项具体情况公告如下：
一、可转换公司债券募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发
行可转换公司债券的批复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发行 244,000万元可转换公司债券，期限 6 年。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 2,440,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民币52,839,000.00元（含税），
实际募集资金为人民币 2,387,161,000.00 元。本次募集资金已于 2021 年 1 月 4 日
到账，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金到位情况进行审验，
并于 2021 年 1 月 5 日出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第 ZA10003 号）。
公司设立了相关的募集资金专项账户，募集资金到账后，并与保荐机构、银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》《募集资金专户存储五方监管协议》，对募集资金实行专户存储和管理。
二、募集资金投资项目的基本情况
本次募集资金总额在扣除各项发行费用后，募集资金净额将用于投资以下项目：
单位：人民币/万元
序号 项目名称 投资总额 计划使用募集资
金金额
1 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期） 183,919.98 130,000.00
2 CMOS 图像传感器研发升级 136,413.84 80,000.00
3 补充流动资金 34,000.00 34,000.00
合 计 354,333.82 244,000.00
2021 年，根据公司发展战略和实际情况，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。上述事项已经公司第五届董事会第三十九次会议、2021 年第一次临时股东大会及 2021 年第一次债券持有人会议分别审议通过，详
情请见公司于 2021 年 7 月 14 日披露的《关于变更可转换公司债券募集资金投资
项目的公告》（公告编号：2021-081）。募投项目变更完成后，可转换公司债券募集资金投资项目情况如下：
单位：人民币/万元
序号 项目名称 变更后计划使用募集资金金额
1 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期） 18,441.54
2 CMOS 图像传感器研发升级 80,000.00
3 补充流动资金 34,000.00
4 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目 83,482.95
5 高性能图像传感器芯片测试扩产项目 20,899.15
6 硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目 7,316.53
合 计 244,140.18
注：变更后募集资金合计金额与变更前募集资金合计金额差异为募集资金利息收入。
三、本次募投项目结项及募集资金节余情况
（一）募集资金存储情况
截至 2024 年 12 月 30 日，公司可转债募集资金存放情况如下：
单位：人民币/元
序号 账户名称 开户银行 账号 余额
1 上海韦尔半导体 招商银行股份有限公 121908236710307 862,328.36
股份有限公司 司上海张江支行
2 上海韦尔半导体 中国民生银行股份有 632634897 已销户
股份有限公司 限公司上海分行
3 上海韦尔半导体 平安银行股份有限公 15006188888809 396,684.33
股份有限公司 司上海分行
4 豪威半导体（上 兴业银行股份有限公 216130100100280966 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
5 豪威半导体（上 兴业银行股份有限公 216130100100307182 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
6 豪威半导体（上 兴业银行股份有限公 216130100100307203 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
7 豪威半导体（上 兴业银行股份有限公 216130100100307312 已销户
海）有限责任公司 司上海嘉定支行
8 豪威科技（上海） 平安银行股份有限公 15119618888860 1.00
有限公司 司上海分行
9 OmniVision 平安银行股份有限公 FTN15555788816865 379,105,343.35
Technologies, Inc. 司上海分行
合计 380,364,357.04
（二）募集资金使用及节余情况
公司本次结项的募投项目为“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”，目前该
项目已实施完毕并达到预定可使用状态。截至 2024 年 12 月 30 日，公司可转债
募投项目均已实施完成并达到预定可使用状态，公司对全部募投项目进行结项。
公司可转债募投项目累计使用募集资金投入金额（不含公司使用自有资金投入上述投资项目的部分）为 204,216.01 万元，节余募集资金 38,036.44 万元（包括利息收入 2,729.41 万元，实际金额以资金转出当日专户余额为准），占募集资金净额的 15.93%。
四、募集资金节余的主要原因
公司节余募集资金主要来源于“CMOS 图像传感器研发升级”项目，主要原因是公司出于资金使用的效率和便利性使用了部分自有资金用于募集资金投资项目。公司 CMOS 图像传感器研发团队遍布全球多个国家，在“CMOS 图像传感器研发升级”项目实施过程中，公司从自身的实际情况出发，既要保障该募投项目的实施进度，同时也需要兼顾公司整体研发活动的效率和效果，因此公司在部分运营地点和业务场景中优先使用自有资金支付了部分项目款项，使得该项目募集资金结余较多。
公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。
五、募集资金后续使用计划
为提高募集资金的使用效率，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，结合公司实际生产经营需要，公司拟将可转
债募投项目结项，并将截至 2024 年 12 月 30 日其对应的募集资金专户中的节余
募集资金合计 38,036.44 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，同时授权经营层或经营层授权其指定的代理人办理本次募集资金专户注销等后续事宜，公司与保荐机构、开户银行签署的相关募集资金监管协议随之终止。
公司使用节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要，符合全体股东利益，不会对公司当前和未来生产经营产生不利影响，未违反中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关
于上市公司募集资金使用的有关规定。
六、履行的审议程序及专项意见说明
（一）董事会审议情况
2024 年 12 月 31 日，公司召开第六届董事会第四十次会议审议通过了《关
于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。鉴于本次节余募集资金占本次募集资金净额的 15.93%，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关规定，本事项尚需提交至公司股东大会审议。
（二）监事会意见
监事会认为：公司募投项目已实施完成并达到预定可使用状态，本次募投项目结项并将节