联得装备:2025年2月20日投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表
深圳市联得自动化装备股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2025-002
投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 █其他 券商策略会
参与单位名称及人员
Dragonstone Capital、Capstone Capital、中信建投证券共 5 人
姓名
时间 2025 年 2 月 20 日
地点 券商策略会现场（香港）
上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士
姓名
一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司在海外市场有哪些客户？
投资者关系活动主要 A1：在海外市场，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多
内容介绍 世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局
逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在
欧洲、东南亚、北美的落地。
Q2：公司在三折屏供应链中提供哪些设备？
A2：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，
已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先
企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
Q3：公司在 VR/AR/MR 显示领域有哪些产品和客户？

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A3：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发
的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR
显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已
与合肥视涯等客户建立了合作关系。
Q4：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？
A4：公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC
封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域，公司有针对显示驱
动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片
键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和
前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
Q5：公司是否考虑通过并购重组来扩大经营？
A5：公司一直持续关注相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会，
将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的
政策导向，公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审
慎决策。
Q6：公司未来如何继续拓宽销售渠道？
A6：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势
及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、
先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服
务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将
持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展，
以良好的经营业绩回报广大投资者。
附件清单（如有） 无
日期 2025-2-20