甬矽电子:天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函有关财务事项的说明

目 录

一、关于经营业绩...... 第 1—8 页
二、关于二期项目......第 8—20 页
关于甬矽电子（宁波）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券的
审核中心意见落实函中有关财务事项的说明
天健函〔2025〕88 号
上海证券交易所：
由平安证券股份有限公司转来的《关于甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函》（上证科审（再融资）〔2025〕18 号，以下简称审核中心意见落实函）奉悉。我们已对审核中心意见落实函所提及的甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称甬矽电子、甬矽电子公司或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。
一、关于经营业绩
请发行人结合 2024 年的经营情况及晶圆级封装产品的投产、客户订单、产
品价格等情况，进一步分析公司未来的业绩前景及盈利能力。请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。（审核中心意见落实函问题 1）
(一) 2024 年度公司营收同比大幅增长，经营情况稳定向好
根据公司 2025 年 2 月 14 日公告的《甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024
年年度业绩快报》（本次业绩快报财务数据未经会计师事务所审计），2024 年度公司经营情况稳定向好，具体如下：
1. 2024 年度主要财务数据和指标
单位：万元、元/股、万股
项 目 2024 年度 2023 年度 增减变动幅度（%）
营业总收入 360,451.79 239,084.11 50.76
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营业利润 2,074.52 -16,722.10 不适用
利润总额 2,111.72 -16,779.04 不适用
归属于母公司所有者的净利润 6,708.71 -9,338.79 不适用
归属于母公司所有者的扣除非经常 -2,467.16 -16,190.98 不适用
性损益的净利润
基本每股收益 0.17 -0.23 不适用
加权平均净资产收益率（%） 2.72 -3.75 增加 6.47 个百分点
项 目 2024.12.31 2023.12.31 增减变动幅度（%）
总资产 1,366,301.16 1,233,090.62 10.80
归属于母公司的所有者权益 251,140.80 244,859.75 2.57
股本 40,841.24 40,766.00 0.18
归属于母公司所有者的每股净资产 6.19 6.01 3.00
注 1：本报告期初数同法定披露的上年年末数
注2：以上财务数据及指标以未经审计的合并报表数据填列，数据若有尾差，为四舍五入所致，最终结果以公司 2024 年年度报告为准
2. 2024 年度的经营情况
受益于行业景气度的逐步恢复，以及公司持续进行新型号产品开发，积极布局汽车电子、高性能计算等新型号产品线，导入新客户群等举措的效果显现，2024年度公司整体产能利用率稳步提升，原有大客户整体销售金额提升、部分中国台湾地区知名芯片设计公司进入年度前五大客户名单。2024 年度，公司实现营业收入 360,451.79 万元，较上年同期增长 50.76%。
伴随着营收规模的增加，前期投资扩张带来的固定成本支出逐渐被摊薄，规模效应显现。2024 年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润 6,708.71 万元，实现扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2,467.16 万元，较上年同期减亏 13,723.82 万元。
2024 年末，公司总资产 1,366,301.16 万元，较期初增长 10.80%；归属于母
公司的所有者权益 251,140.80 万元，较报告期初增长 2.57%。归属于母公司所有者的每股净资产为 6.19 元/股，较报告期初增长 3.00%。
综上所述，受益于行业景气度的逐步恢复，以及公司持续进行新型号产品开发，积极布局汽车电子、高性能计算等新型号产品线，导入新客户群等举措的效
果显现；2024 年度公司营收同比大幅增长，经营情况稳定向好。
(二) 晶圆级产品有序投产，产能利用率稳步爬升，客户订单情况良好；本
次募投商业化明确；公司预计未来业绩稳定向好
1. 晶圆级产品有序投产，产能利用率稳步爬升，客户订单情况良好
截 至 本 落 实 函 回 复 报 告 出 具 日 ， 公 司 二 期 投 资 建 设 重 点 打 造 的
“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，在有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间的同时，品质控制水平也快速提升，持续贡献营收。
晶圆级产品线于 2023 年下半年正式通线；2024 年度晶圆级产品有序投产，
产能利用率稳步爬升，具体如下：
单位：万片
期 间 产能 产量 产能利用率
2024 年第四季度 13.00 5.46 41.97%
2024 年第三季度 12.80 4.28 33.46%
2024 年第二季度 11.75 2.59 22.01%
2024 年第一季度 11.40 1.49 13.09%
2023 年度 20.58 1.41 6.86%
产能利用率的爬升使得公司晶圆级产品因通线后产能爬坡带来的负毛利情况显著改善，2023 年晶圆级产品毛利率为-86.71%，2024 年 1-9 月晶圆级产品毛利率为-70.48%（其中 2024 年 7-9 月的毛利率为-48.04%）；公司预计伴随着客户及订单的开拓，晶圆级产品毛利率变动稳定向好。
2024 年度，公司在晶圆级产品的客户及订单拓展方面取得了显著的成效，已导入的主要客户包括翱捷科技、晶晨半导体、瑞昱半导体等知名芯片设计企业，晶圆级产品单季度销量及收入环比快速提升；报告期内，公司晶圆级产品销售价格较为稳定，平均单位价格的波动主要系晶圆级产品尚处于产能爬坡状态且内部收入结构（WLP/CP/Bumping 三类产品收入占晶圆级产品整体收入比重）波动所致，具体如下：
单位：万元、万片、元/片
期间 收入 销量 平均单位价格[注]
2024 年第四季度 4,044.54 5.48 738.30
2024 年第三季度 3,127.04 4.26 733.82
2024 年第二季度 2,139.84 2.58 828.27

期间 收入 销量 平均单位价格[注]
2024 年第一季度 1,260.54 1.49 844.92
2023 年度 1,507.63 1.41 1,067.42
[注]此处平均单位价格为晶圆级产品（含 WLP/CP/Bumping）的平均售价
单位：元/片
2024 年第一季度 2024 年第二季度 2024 年第三季度 2024 年第四季度
封装形式 收入占比 平均单 收入占比 平均单位 收入占比 平均单 收入占比 平均单
(%) 位价格 (%) 价格 (%) 位价格 (%) 位价格
Bumping 53.90 988.07 64.18 1,022.12 54.80 982.68 59.78 944.90
CP[注 1] 45.81 722.94 35.47 612.62 44.79 557.13 39.15 546.76
WLP[注 2] 0.29 / 0.35 / 0.41 / 1.07 /
合计 100.00 844.92 100.00 828.27 100.00 733.82 100.00 738.30
[注 1]CP 产品平均单位价格有所下滑主要系受导入的新客户新型号产品订
单价格影响，而非原型号产品的降价
[注 2]截至本落实函回复报告出具日，公司 WLP 产品销量及收入金额较小，
各季度产品价格受所销售的具体产品型号影响，平均单位价格波动较大不具备统计意义
综上所述，晶圆级产品线于 2023 年下