生益科技:生益科技2024年年度报告摘要

公司代码：600183 公司简称：生益科技
广东生益科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利 6.00元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。
该利润分配预案尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 生益科技 600183 生益股份
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 唐芙云
联系地址 广东省东莞市松山湖园区工业西路 5 号
电话 0769-22271828-8225
传真 0769-22780280
电子信箱 tzzgx@syst.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2024 年，全球经济在复杂环境中保持了温和的增长，技术创新与产业链重构成为增长的关键
驱动力。在经济分化与不确定性并存的背景下，电子行业迎来结构性改善。
2024 年，全球电子产业规模预计达 2.72 万亿美元，同比增长 4.9%，扭转了 2023 年的停滞态
势。市场细分领域表现差异进一步扩大：人工智能技术全面渗透，AI 服务器、数据中心设备需求爆发，拉动全球半导体收入同比增长 18.1%；消费电子市场迎来复苏，智能手机出货量增长 7%，PC 市场同比增长 3.2%；新能源汽车市场延续高景气，智能座舱、自动驾驶技术迭代推动 PCB 需求攀升，成为电子行业重要增量；医疗电子、工业自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆
转和新兴需求释放，Prismark 预测 2024 年 PCB 产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。
综上所述，在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于 AI 等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的增长，但行业仍面临着供过于求的形势，企业仍面临着激烈的市场竞争。
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED 背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013 年至 2023 年，生益
科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023 年全球市场占有率达到 14%。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024 年公司共申请国内专利 58 件，
境外专利 5 件，PCT3 件；2024 年共授权专利 46 件，其中国内专利 28 件，境外专利 18 件。截止
2024 年底拥有 682 件授权有效专利。
公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深
厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同 介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技 术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，
在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应 商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候， 确保了公司的交付和成本优势。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2024年 2023年 本年比上年 2022年
增减(%)
总资产 27,643,247,046.83 24,956,644,491.86 10.77 25,195,631,347.65
归属于上市公
司股东的净资 14,904,781,423.60 13,983,415,852.98 6.59 13,498,100,115.95
产
营业收入 20,388,330,213.56 16,586,072,808.80 22.92 18,014,442,222.42
归属于上市公
司股东的净利 1,738,669,517.06 1,163,995,300.44 49.37 1,530,789,704.01
润
归属于上市公
司股东的扣除 1,675,096,520.26 1,091,822,919.48 53.42 1,428,470,542.87
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 1,456,120,554.83 2,743,136,883.19 -46.92 2,820,006,673.26
额
加权平均净资 增加3.60个百
产收益率（% 12.17 8.57 分点 11.71
）
基本每股收益 0.74 0.50 48.00 0.66
（元／股）
稀释每股收益 0.73 0.49 48.98 0.65
（元／股）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 4,423,260,330.56 5,206,249,108.83 5,115,287,085.82 5,643,533,688.35
归属于上市
公司股东的 392,086,387.33 540,377,179.50 439,782,279.14 366,423,671.09
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 385,974,905.34 522,564,947.86 404,281,049.84 362,275,617.22
性损益后的
净利润
经营活动产
生的现金流 133,187,435.48 792,728,193.18 203,200,887.56 327,004,038.61
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4、 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户）