生益科技:投资者关系活动记录表-2024年度业绩说明会

证券代码：600183 证券简称：生益科技
广东生益科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：202504
投资者关系活 □特定对象调研 □分析师会议
动类别 □媒体采访 ■业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他
会议召开方式 上证路演中心视频直播和网络互动
时间 2025 年 04 月 09 日上午 10:00-11:00
地点 上海证券交易所上证路演中心
上市公司接待 董事长：陈仁喜先生
人员姓名 总经理：曾红慧女士
董事会秘书：唐芙云女士
总会计师：林道焕先生
独立董事：赵彤先生
2024 年，公司持续大力推进市场认证并加大力度对海外市
场尤其是 AI、服务器、通讯等重要领域的核心终端开发，保持
车载领域的既有优势并加大国内市场的布局，凭借敏锐的市场洞
察、灵活的策略调整和高效的团队协作，2024 年继续取得了优
于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产
投资者关系活 品、全方位市场”的战略布局，也是坚持技术和管理双轮驱动的动主要内容介 成果。2024 年度，公司实现营业收入 203.88 亿元，较上年同期
绍 增长 22.92%，归属于上市公司股东的净利润 17.39 亿元，较上年
同期增长 49.37%。
在市值管理方面，公司通过业绩说明会、投资者接待、良好
的业绩表现及坚持自 1998 年上市至今连续每年高比例分红等方
式，主动加强与资本市场沟通，积极回应投资者关切，提升公司
投资价值，打造更加细致化、全方位化的市值管理工作。
线上投资者提出的问题及公司回复情况：
1. 您好，请问公司在高频高速材料、高端存储 HDI 等领域的研
发成果转化进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司产品是全系列布局，持续在高速
高频、封装等高端领域投入技术研发已超过十数年，获得了深厚
的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更快
的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客
户的不同需求。公司早在 2005 年着手攻关高速高频、封装基材
技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，
投资者关系活 投入了大量的人力物力财力，已开发出不同介电损耗全系列高速
产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品
动主要内容介
种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已
绍 在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关
键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、
CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。谢谢。
2. 公司本期盈利水平如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营情况正常，订单饱满，
2025 年第一季度报告将在 2025 年 4 月 29 日披露，请届时留意
查看。谢谢。
3. 公司之后的盈利有什么增长点
答：尊敬的投资者，您好！根据 Prismark 预测，2025 年全球电
子产业规模为 2.719 万亿美金，同比增长 6.9%。电子行业呈现出
高端化、智能化的发展特征，技术创新加速，智能化、绿色化转
型成为主流，新兴市场如东南亚也成为了电子企业出海新机遇。
然而，关税政策、供应链波动、供过于求等问题仍制约行业发展。
因此，我们需抓住处于风口浪尖的 AI 和 AI 应用，面对行业竞争的白热化和技术的分化，我们会充分利用技术、产能及交付、品质稳定等优势、加快产品结构优化和升级，进一步提升在高端领域的市场占有率，谢谢。
4. 请问，公司怎么看待川普关税政策对公司今年及未来经营方针的影响，公司出口收入占比较大
答：尊敬的投资者，您好！公司主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，2024 年实现营业收入 203.88 亿元，同比增长 23%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16.75 亿元，同比增长 53%。公司海外业务收入占比约 16%，直接出口美国占公司主营业务收入比例不到 2%，初步预计公司对美国营业收入和利润影响均不大。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供应用于各个领域的产品，客户结构多元，整体分散度高。公司长期和各个行业的头部客户保持良好的深度合作。公司对单一市场的依赖度较低，产品、市场及客户结构具备较强的抗风险能力。目前公司各项业务正常开展，订单饱满，我们将密切关注政策，积极采取相关措施应对。谢谢。
5. 你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营情况正常，订单饱满，
具体经营情况，请留意将在 2025 年 4 月 29 日披露的 2025 年第
一季度报告。谢谢。
6. 行业以后的发展前景怎样？
答：尊敬的投资者，您好！根据 Prismark 预测，2025 年全球电子产业规模为 2.719 万亿美金，同比增长 6.9%，其中服务器/数据存储增速达到 27.9%，成为电子行业最大的亮点和增长点，市场规模达到 3620 亿美金，2023-2028 年复合增长率为 18.4%，市
场规模增长至 4650 亿美金，成为全球第二大电子市场领域，仅
次于手机市场。电子行业呈现出高端化、智能化的发展特征。
AI 技术与新能源需求推动 PCB 市场规模持续扩张，高端产品如
HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。技术创新加速，智能
化、绿色化转型成为主流，新兴市场如东南亚也成为了电子企业
出海新机遇。谢谢。
7. 覆铜板产品近期是否有涨价？市场供需情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营情况正常，订单饱满，
我们持续观察未来的市场情况，根据市场及材料变化，及时调整
经营策略，采取相关措施应对。谢谢。
日期 2025 年 4 月 9 日