宏和科技:宏和电子材料科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告

证券代码：603256 简称：宏和科技
宏和电子材料科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案
论证分析报告
二零二五年四月

一、本次向特定对象发行的背景和目的
（一）本次发行的背景
1、受益于全球 PCB 市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升
2024 年度，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB 行业整体景气度有所回暖。AI 服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将支持 PCB 产业链中高端 HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现持续向好
的趋势。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比增长 5%；
2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值
将达到 904 亿美元。
2016年至2028年全球PCB市场规模(亿美元）
1000 904
900 809 817 817 861
800 730 774
652 695
700 588 624 613
600 542
500
400
300
200
100
0
2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E
数据来源：Prismark
电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用于加工制造 PCB的核心基础材料。
因此，随着全球 PCB 市场的稳步回升，将带动覆铜板及其上游电子布的需求持续提升，电子布行业有望迎来新的成长周期。
2、随着 AI、高频通信等技术的高速发展，高性能电子布的需求将持续放量
伴随 AI 技术的快速发展和应用落地，AI 算力需求激增，AI 服务器作为算
力的关键基础设备，正迎来战略发展机遇。AI 服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB 板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为 AI 服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度、功耗等提出了更高的要求。同时，6G 作为下一代高频通信技术，预计将采用高频率波段和超大规模天线等结构，增加了高频高速 PCB 板的需求。
高性能电子布主要指低介电（Low Dk、LowDf）、低热膨胀系数(Low CTE)
电子布，是满足 AI 服务器、6G 高频通信等领域高性能 PCB 要求的理想材料。
低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。
根据 TrendForce 预测，2023 年全球 AI 服务器出货量为 118.3 万台，预计到
2026 年将出货 236.9 万台，2023-2026 年复合增速率超 25%。同时，AI 手机、
AI PC 等终端产品的市场规模有望高速增长，据 Canalys 预测，2023-2028 年 AI
手机出货量的复合增速将达到 63%，AI PC2024 年至 2028 年的年复合增长率则
将达到 44%。
2022年2026年全球AI服务器出货量及预测（万台）
250 236.9
200 189.5
150.4
150
118.3
100 85.5
50
0
2022年 2023年 2024E 2025E 2026E
数据来源：TrendForce

高频通信方面，2025 年我国政府工作报告首次将 6G 技术纳入未来产业培育
核心框架，根据中国信息通信研究院预计，到 2040 年，6G 各类终端连接数相比
2022 年增长超过 30 倍，月均流量增长超过 130 倍。6G 等高频通信基站的部署量
和渗透率也将同步提升。
随着 AI、高频通信等技术的快速发展，对于高速高频 PCB 和覆铜板需求将
继续放量，亦将带来对低介电、低热膨胀系数等高性能电子布产品需求的持续提升。
3、高性能电子布的核心原材料高性能电子纱的生产工艺难度高，市场供不应求
高性能玻璃纤维布的主要原材料为高性能玻璃纤维纱。高性能玻璃纤维纱的生产工艺相对普通玻璃纤维纱更为复杂，在窑炉设计、玻璃配方、拉丝工艺、浸润剂配方等方面具有较高的技术壁垒，目前仅美国、日本、中国台湾等少数厂商具有高性能电子纱的量产能力。
随着 AI 服务器、高频通信等领域对高性能电子布的需求的快速增长，高性能电子纱的市场供不应求，短期内难以匹配出满足市场需求的产能，行业需进一步提升高性能玻璃纤维纱的生产能力，以匹配市场需求。
4、下游应用领域的快速发展，对于玻璃纤维的性能指标要求越来越高
随着人工智能、高频通信、物联网、无人驾驶等新兴技术不断发展，集成电路产业迈入新型发展阶段，持续向小型化、高密度、高精度、高速度及高可靠性方向发展，对于 PCB 板的介电性能、热膨胀系数等指标要求越来越高，进一步对于玻璃纤维产品的相关指标亦提出了更高的要求。
在下游应用领域对于高性能特种玻璃纤维产品的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等方面的要求将越来越高的背景，为进一步抢占市场先机，行业企业越来越重视研发高性能特种玻璃纤维产品，提升产品市场竞争力。
（二）本次发行的目的
1、提升高性能电子布的供应量，把握 AI、高频通信等技术快速发展带来的
市场机遇
随着人工智能、高频通信技术的加速演进，对 AI 服务器和高频高速通信网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高多层 PCB 和高频高速覆铜板的需求，低介电、低热膨胀系数电子布成为满足高性能需求的理想材料。高性能电子布产品将成为行业发展的重点方向，公司进行高性能电子纱的产能建设，可以快速稳定高性能电子布的生产链，提升高性能电子布的供应量，把握 AI、高频通信技术快速发展带动的高性能电子布的市场增长机遇，提升公司的核心竞争力和市场占有率。
2、加大高性能特种玻璃纤维的研发力度，加速技术成果转化
在高性能特种玻璃纤维产品对于介电常数、介电损耗、热膨胀系数等方面的要求将越来越高的背景下，公司在窑炉设计、玻璃配方、浸润技术、拉丝工艺、整浆、后处理等方面均需进行持续的精细化的研发探索，对于研发设备的性能参数、运行过程中的稳定性和可靠性等方面也提出更为严格的要求。
公司建设高性能特种玻璃纤维的研发中心，新增实验检测设备、新产品开发试验设备，引进相关技术人才。项目建成后，公司在高性能特种玻璃纤维方面的研发软硬件设施条件将得到显著改善，更好地满足产品开发设计、研发试验、检测等方面需求，加速技术成果的转化效率，在满足公司技术研发需求的基础上不断促进公司业务持续稳健发展。
3、优化公司资本结构，降低公司财务风险
随着下游 PCB 市场需求逐步回升，子公司黄石宏和电子布厂的投产，公司业务规模快速扩张，对流动资金需求增加。此外，为保证公司的技术先进性及可持续发展，公司将不断加大人才引进、技术研发的投入，流动资金的增加可为公司人才队伍建设以及研发能力、运营能力提升提供持续性的支持。
本次募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行借款，可以改善公司资本结构，降低资产负债率，降低财务风险，提升偿债能力和抗风险能力，促进公司长期、稳定、健康发展。

（一）本次发行对象选择范围的适当性
本次发行的发行对象为不超过 35 名（含 35 名）符合法律法规规定的特定对
象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照相关规定，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。
本次发行对象的选择范围符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定，发行对象的选择范围适当。
（二）本次发行对象数量的适当性
本次向特定对象发行股票的最终发行对象为不超过 35 名（含 35 名）符合相
关法律法规规定的特定投资者。
本次发行对象的数量符合《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规的相关规定，发行对象的数量适当。
（三）本次发行对象标准的适当性
本次发行对象应具有一定风险识别能力和风险承担能力，并具备相应的资金实力。
本次发行对象的标准符合《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规的相关规定，本次发行对象的标准适当。
综上所述，本次发行对象的选择范围、数量和标准均符合相关法律法规的要求。

四、本次发行定价的原则、依据、方法和程序的合理性
（一）本次发行的定价原则及依据
本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。
定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交
易总额/定价基准日前 20 个交易日股票交易总量。若公司股票在该 20 个交易日内发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格