至正股份:至正股份2024年年度报告

公司代码：603991 公司简称：至正股份
深圳至正高分子材料股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人施君、主管会计工作负责人李金福及会计机构负责人（会计主管人员）李金福声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经上会会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，公司2024年度合并报表实现归属于母公司所有者的净利润-3,053.38万元。2024年度母公司实现净利润-1,186.76万元，加年初未分配利润3,924.15万元，母公司期末可供分配利润为2,737.39万元。
鉴于公司2024年度归属于母公司股东的净利润为负，综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际，结合宏观经济环境、行业运行态势，为保障公司现金流的稳定性和长远发展，增强抵御风险的能力，更好地维护全体股东的长远利益，拟定2024年度利润分配预案如下：不进行利润分配，亦不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
本报告第三节“管理层讨论与分析”中已经详细描述公司可能面对的风险，敬请投资者关注并注意投资风险。
十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......31
第五节 环境与社会责任......49
第六节 重要事项......51
第七节 股份变动及股东情况......66
第八节 优先股相关情况......70
第九节 债券相关情况......71
第十节 财务报告......71
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
至正股份、公司、本公司、上 指 深圳至正高分子材料股份有限公司（原名上海至正道
市公司 化高分子材料股份有限公司）
正信同创、控股股东 指 深圳市正信同创投资发展有限公司
苏州桔云 指 苏州桔云科技有限公司
至正新材料 指 上海至正新材料有限公司
正信共创 指 深圳市正信共创企业发展管理有限公司
SUCCESS FACTORS、交易对 指 SUCCESS FACTORS LIMITED
方、出售方、业绩承诺人
至正集团、至正企业 指 上海至正企业集团有限公司
纳华公司 指 上海纳华资产管理有限公司
江阴长电 指 江阴长电先进封装有限公司
浙江禾芯 指 浙江禾芯集成电路有限公司
江苏芯德 指 江苏芯德半导体科技有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
AAMI 指 先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly
Materials International Limited）
《购买资产协议》 指 《深圳至正高分子材料股份有限公司购买资产协议》
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照
制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子
和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电
子、网络技术、汽车及航空航天等产业。
集成电路 指 集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加
工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电
容器等无源元件按一定的电路互联并集成在半导体
晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或
系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、
模拟电路四种。
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清
洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片。
晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导
体器件的生产厂商。
晶圆制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制
造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测
试。
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封
装、测试后的结果。
后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封
装或者传统封装）形成最终形态芯片的工序过程。
封装 指 封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一
小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理
损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。
先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片
（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级
封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先

进封装范畴。
聚烯烃 指 由烯烃（或两种以上烯烃）组成的聚合物，有很多品
种，公司的不同产品，在化学结构上都属于聚烯烃范
畴。
低烟无卤 指 通常指电缆高分子材料中不含卤素（氟、氯、溴、碘、
砹），同时材料燃烧时产生的烟雾低、透明度高，不
产生有毒气体。
阻燃 指 通过添加各种阻燃剂，使易燃的高分子材料具有难以
燃烧的特性。
EVA 树脂 指 乙烯-醋酸乙烯共聚物，通用高分子聚合物，生产公
司产品的主要原材料之一。EVA 根据成分不同有多
种型号。
PE 树脂 指 聚乙烯，乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂，生产公
司产品的主要原材料之一。
POE 指 聚烯烃弹性体，美国陶氏化学公司生产而成的一种聚
合物材料。对比传统的聚合物材料，POE 具有更好的
加工成型性能，成型时不需加任何塑化剂；在汽车行
业、电线电缆护套、塑料增韧剂等方面里都获得了广
泛应用。
XLPE 指 化学交联聚乙烯英文名称的缩写。聚乙烯通过交联反
应，使聚乙烯分子从线性结构变为三维网状结构，材
料的化学和物理特性相应