紫光国微:2024年度社会责任报告

1 2024 年度社会责任报告
紫光国芯微电子股份有限公司
2024 年度社会责任报告
关于本报告
报告范围：
本报告为年度报告，时间跨度为 2024 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，基于社会责任履行的长期性与持续
性，本报告所涉及的内容包括但不限于 2024 年度，报告中部分信息内容将根据需要做适当延伸。
本报告涵盖紫光国芯微电子股份有限公司及所属分公司、子公司等。本报告中紫光国芯微电子股份有限
公司简称“紫光国微”“公司”“我们”等。
内容说明：
本报告不存在虚假信息、误导性陈述，公司保证内容的真实性、准确性和完整性。本报告所涉及的财务
数据仅供参考，以公司财务年报为准，其他数据均来自公司内部统计、行政文件。如无特别说明，报告披露
的金额均以人民币计量。
参考标准：
本报告编写立足行业背景，突出公司特色，本报告主要参考的编制标准包括：全球报告倡议组织《可持
续发展报告标准》（GRIStandards）、国际标准化组织《ISO 26000：社会责任指南（2010）》、中国社会科学
院《中国企业可持续发展报告指南（CASS-ESG 6.0）》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——
主板上市公司规范运作》《上市公司治理准则》以及联合国《2030 年可持续发展议程》等。同时公司在积极
筹备按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 17 号——可持续发展报告（试行）》编制相关报告及
披露，并将在过渡期结束后披露 2025 年度可持续发展报告。
引言
紫光国微始终履行社会责任，致力于实现企业可持续发展，希望以责任擎启品牌，倡导与社会、环境和
谐共融，不断努力用实际行动为社会和谐发展贡献力量。公司着力于服务民生，对客户、市场急需的产品、
具有发展前景的产品积极立项研发。结合行业自身实际，为国家经济建设、行业创新进步、企业经营运作以
及人民生活提供多层次全方位的服务。在日常管理、产品开发、生产制造等环节，始终坚持质量至上，遵守
环境安全法规，提高全体员工环境保护意识，实现管理体系的有效运行和环境绩效的持续改进。在稳步发
展，精益自身治理的同时，也一如既往积极履行社会责任，投身公益事业，为社会创造更多价值。
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目录
关于本报告 ......1
01 公司介绍......3
02 公司治理......7
03 科技创新......18
04 社会责任......30
05 环境保护......39
附录......50
3 2024 年度社会责任报告
公司可持续发展整体战略：通过健全的治理体系、持续
的技术创新，赋能千行百业可持续转型升级，积极参与
解决气候变化、能源短缺、数字安全、贫困、优质教育
等各种环境与社会问题，以责任擎启品牌，倡导与社
会、环境和谐共融，致力创造绿色、繁荣、和谐的可持
续数字未来
◆ 公司介绍及总体战略
紫光国微是新紫光集团旗下核心上市公司，在集成电路设计领域深耕二十余年，在
研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为
国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，具有广泛的品
牌影响力和知名度；同时布局石英晶体频率器件业务，产品广泛应用于众多领域。
公司以“科技之光照亮幸福生活”为使命，以“更可靠、更安全、更稳定”为愿景，坚持技术领先、全球发展、
高效运营，致力于成为国内综合性半导体科技领军企业，赋能百行百业，共创智慧世界。
◆ 产业布局
公司作为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时
布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解
决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
产业公司 产业园区
特种集成电路 深圳市国微电子有限公司 成都紫光芯云中心
无锡紫光集电科技有限公司 (建筑面积 12 万平方米)
智能安全芯片 紫光同芯微电子有限公司
唐山捷准芯测信息科技有限公司 参股公司
北京紫光芯能科技有限公司 深圳市紫光同创电子股份有限公司
北京紫光安芯科技有限公司 (可编程逻辑芯片)
石英晶体频率器件 唐山国芯晶源电子有限公司 西安紫光国芯半导体股份有限公司
国芯晶源(岳阳)电子有限公司 (存储芯片)
公司特种集成电路业务包含深圳市国微电子有限公司（以下简称“深圳国微电子”）及 2024 年新通线的
无锡紫光集电科技有限公司（以下简称“无锡集电”）两家产业公司，公司智能安全芯片业务包含以紫光同芯
微电子有限公司（以下简称“紫光同芯”）为代表的四家产业公司，公司石英晶体频率器件业务包含以唐山国
芯晶源电子有限公司（以下简称“唐山国芯晶源”）为主的两家产业公司。上述公司单称或合称为“产业公司”。
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◆ 经营业绩
截至 2024 年末，公司总资产规模人民币 173.20 亿元，2024 年度实现营业收入人民币 55.11 亿元，实
现净利润人民币 11.85 亿元，公司研发人员占比 52.44%。
单位：亿元
200
150
100 总资产
营业收入
50 净利润
0
2023年 2024年
科 技 实 力 市 场 表 现
特种集成电路国内市场占有率领先
国家科技进步奖一等奖 国内门类最全、品种最多的特种集成电路供应商
国内特种 FPGA 主要供应商
国家科技进步奖二等奖
智能安全芯片累计出货超 230 亿颗
国家技术发明奖二等奖 智能卡芯片市场份额全球领先
汽车域控芯片中国首家完成百万公里路试
1 家国家级“制造业单项冠军企业” 适配全球移动终端的 eSIM 国内首家商用
2 家国家级“专精特新”小巨人企业
1 家国家企业技术中心 石英晶振出口占比 42%
近 50 项省部级及以上科学技术相关奖励 国际知名企业直接配套供应商
近 10 次获中国芯优秀技术创新产品奖 国内通信设备厂商频率元器件国产化替代主力供应商
◆ 核心产品系列
高 可 靠 高 安 全 高 稳 定
 处理器系列  电源与模拟  智能卡  可信计算  表贴晶体谐振器  时钟晶体振荡器
 可编程器件  耐/抗辐照（适航）  电子证件  汽车安全芯片  热敏晶体谐振器  压控晶体振荡器
 存储器  可编程片上系统  eSIM  汽车控制芯片  音叉晶体谐振器  温补晶体振荡器
 网络与接口  专用集成电路  设备认证  功率器件  直插晶体谐振器  恒温晶体振荡器
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◆ 荣誉
☆ AspenCore“2024 中国 IC 设计 Fabless100 排行榜” ☆ 世界集成电路协会“2024 全球半导体企业综合
榜单第 1 位 竞争力百强”榜单 50 强、“2024 中国半导体企
业影响力百强”榜单第 6 位
☆ 2023-2024 年度深交所信息披露 A 级评价
☆ 全景网投资者关系金奖“杰出中小投资者互动奖”
☆ 《中国证券报》上市公司金牛奖“最具投资价值奖” “金信披奖” “企业家成就奖”
☆ 《证券时报》中国上市公司价值评选“中国上市公司新质生产力 50 强”
☆ 《经济观察报》ESG 综合治理标杆企业 ☆ 《上海证券报》金质量“科技创新奖”
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02 公 司 治 理