沃格光电:江西沃格光电集团股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：603773 公司简称：沃格光电
江西沃格光电集团股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙)审计，截至 2024 年 12 月 31 日，母公司期末未分配利
润为 152,876,045.97 元。经董事会决议，公司 2024 年年度拟以实施权益分派股权登记日扣除回购专户上已回购股份后的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
除回购账户上已回购股份外，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.5 元（含税）
。截至 2025 年 4 月 23 日，公司总股本 223,477,233 股，扣减公司回购专户中的 1,179,900 股，
以 222,297,333 股为基数计算，共派发现金红利 11,114,866.65 元（含税）。本年度不以资本公积金转增股本，也不送红股。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变的原则进行分配，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交股东大会审议，同时提请股东大会授权公司董事会及经营层具体执行上述利润分配方案，办理相关手续。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 沃格光电 603773 /

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 胡芳芳 韩亚文
联系地址 广东省东莞市松山湖工业东路20 广东省东莞市松山湖工业东路20号沃
号沃格光电南方基地 格光电南方基地
电话 0769-22893773 0769-22893773
传真 0769-22893773 0769-22893773
电子信箱 mail@wgtechjx.com mail@wgtechjx.com
2、 报告期公司主要业务简介
（一）消费电子及智能显示终端
1. 显示面板和终端应用出货情况，预计 2025 年各下游显示面板出货量预计将温和回暖。
根据群智咨询的数据，预计 2025 年，电视/显示器/笔记本电脑/平板电脑/智能手机/车载显
示 面 板 出 货 量 较 2024 年 将 分 别 同 比 -0.41%/+4.40%/+5.14%/+4.14%/+2.55%/+5.08% 至
2.45/1.66/2.25/2.77/22.93/2.07 亿片。同时，群智咨询预计 2025 年，电视/显示器/笔记本电
脑 / 平 板 电 脑 / 智 能 手 机 / 车 载 终 端 出 货 量 较 2024 年 将 分 别 同 比 增 长
0.46%/3.13%/4.89%/4.29%/1.77%/4.44%至 2.18/1.32/1.93/1.46/12.07/0.94 亿台（部） 。
资料来源：群策咨询，国海证券研究所
2. Mini LED 背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加速渗透
随着 Mini LED 显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大
型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较 OLED 有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，Mini LED 逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，
并持续推出了多个终端应用产品。
据 TrendForce 集邦咨询报告《2024 Mini LED 新型背光显示趋势分析》显示，2024 年 Mini LED
背光产品出货量预估 1379 万台，在 Mini LED 终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续
成长，至 2027 年预期可达 3145 万台，2023-2027 年 CAGR 约 23.9%。
在线路基板材料选择上，传统 Mini LED 混光型态背光显示器多采用 PCB 基板，受限于材料导
热性和胀缩率等，影响了背光光源分区密度，而混光型态的背光光晕控制也成为行业难点。从技
术路径看，玻璃基 Mini LED 通过材料革新突破了传统 Mini LED 的性能瓶颈，在保持 LCD 高亮度、
长寿命优势的同时，显著缩小了与 OLED 在画质、响应速度等核心指标的差距，而在亮度和刷新率
方面更优，从而形成差异化竞争力，有望推动 Mini LED 以媲美 OLED 的使用体验，实现从“高端
尝鲜”走向“大众普及”的市场效应。
沃格光电公司独立自主开发的玻璃基 Mini LED 技术，以高精度玻璃基板极小线宽线距为核心
优势，可实现万级背光独立分区，配合精准光源动态调光技术，可实现“像素级”控光效果，光晕控制能力和暗场对比度均可媲美 OLED。同时，无机发光材料的玻璃基 Mini LED 产品整体使用寿命有望达到 OLED 产品的两倍以上。
海信近期发布的海信大圣 G9 显示器，则是导入海信独家黑曜屏技术，同时以 Mini LED COG
搭配沃格光电玻璃基板技术，透过高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，实现 2304 个独立控光区域，较同类产品显示性能显著提升。随着海信产品的发布，玻璃基 Mini LED 背光有望正式进
入产业化元年，其在 2000 分区至 4000 分区及以上的 0OD 精准控光的优异表现，将有望带动
Mini LED 背光在笔电、显示器、TV、车载等中大尺寸显示加速渗透。
3. Micro LED 直显渗透率有望进一步提升
随着 Micro LED 相关技术的突破和成熟，商业化和产业化成本大幅度降低，芯片良率进一步
提高，这预示着 Micro LED 预计将率先实现后端的显示场景应用。这些因素共同推动了 Micro LED
直显出货量的增长，尽管目前其市场份额相对较小，但随着技术的进步和成本的降低，Micro LED
直显有望在未来几年内实现显著增长。根据 Omdia 于 2025 年 1 月 16 日发布数据显示，2024 年全
球 MicroLED 显示面板出货量为 10 万台，预计到 2027 年将达到 170 万台，到 2031 年将激增至 3460
万台。这意味着，未来十年内，MicroLED 显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。
从地区角度看，亚洲地区将成为 MicroLED 显示面板出货量增长的主要推动力。其中，中国大
陆预计将新增产能约每月 30 万片，成为全球最大的 MicroLED 显示面板产能地区。中国台湾地区和韩国也将分别新增产能约每月 20 万片和 10 万片。
从应用领域角度看，智能家居、物联网、5G 通信、新能源汽车、医疗等领域将成为 MicroLED
显示面板的主要需求方。其中，智能家居和物联网产业对 MicroLED 显示面板的需求预计将增长约
25%，5G 通信和新能源汽车产业对 MicroLED 显示面板的需求预计将分别增长约 15%和 10%。
此外，随着玻璃基 TGV 工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提
升 Micro LED 直显在智能家居、物联网、5G 通信、新能源汽车、医疗等领域加快渗透。
（二）光模块（CPO）、5.5G/6G 通信和半导体先进封装行业情况
随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对半导体先进封装技术提出了更高的要求。据半导体行业公开信息，由于微处理的性能改进达到极限，半导体行业正在积极利用异构封装并寻求新的材料。内置无源器件的玻璃基板可以在相同尺寸内集成更多芯片，成本降低、产量倍增、功耗减半。TGV 技术支持玻璃基板和金属集成到单个晶圆/面板中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期时间。分布层 (RDL) 技术可在玻璃基板上形成电路，通过独特的薄膜方法与 TGV 连接。与传统硅中介层相比，这提供了芯片和封装互连的低损耗扇出，并且成本更低。
在光模块（CPO）和高频通信方面，根据 IDC 数据，全球数据流量将由 2019 年的 41ZB 增长至
2025 年的 175ZB，CAGR 2015-2025 达 35.18%。传统的光通信设备难以满足高速率、大容量的数据
流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级
和应用。AI 高算力传输需求驱动数据传输速率朝向 400G、800G 及 1.6T 及以上更高演进。Yole 预
计光收发模块市场规模将由 2021 年的 102 亿美元增长至 2027 年的 247 亿美元，CAGR 2021-2027
为 16%。
同时，由于 800G 和 1.6T 及以上传输速率可插拔模块存在信道损耗和功耗问题，CPO 技术有
望成为 800G 和 1.6T 及以上模块规模化应用的重要技术路径。
5.5G/6G 通信方面，AI 基础设施建设在传统云服务商的基础上有不断多元化的趋势，而通信
设备作为另一个 IT 基础设施重要组成部分，或是人工智能率先落地的垂直领域之一。通感一体化是 5.5G/6G 的新增能力，可让基站兼顾通信、感知双重能力，使基站在提供蜂窝移动通信能力的同时，叠加了类似雷达的感知功能。据行业相关报道，5.5G/6G 上下行传输速率对比 5G 有望提升10 倍、保障毫秒级时延，能有效追踪飞行器并提供空域管理等服务，并有望解决低空通信、低空
感知、低空导航等问题。由于更高的传输速率对于射频天线载板的线路密集度以及降损耗等要求也会更高，这促使了基板表面线路制备技术的不断进步。而玻璃基板因其优良的物理和化学特性，如低热膨胀系数、良好的机械强度和优异的光学性能，成为射频载板中理想的材料选择。
半导体先进封装方面，随着 AI 算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物
理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术的优选载体。
Yole 预计，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 亿
美元。先进封装占封装市场