格林达:杭州格林达电子材料股份有限公司2024年年度报告

公司代码：603931 公司简称：格林达
杭州格林达电子材料股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人方伟华、主管会计工作负责人何婷茹及会计机构负责人（会计主管人员）何婷茹声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案如下：
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.20元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本199,558,380股，以此计算合计拟派发现金红利43,902,843.60元（含税）。本年度公司现金分红比例为30.02%。
公司 2024 年度利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”部分中“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“（四）可能面对的风险”部分的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......39
第五节 环境与社会责任......54
第六节 重要事项......60
第七节 股份变动及股东情况......83
第八节 优先股相关情况......89
第九节 债券相关情况......90
第十节 财务报告......90
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
备查文件目录 管人员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章，注册会计师签字并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
格林达、股份公司、公司、本 指 杭州格林达电子材料股份有限公司
公司、母公司
合肥格林达 指 合肥格林达电子材料有限公司
鄂尔多斯格林达 指 鄂尔多斯市格林达电子材料有限公司
四川格林达 指 四川格林达电子材料有限公司
电化集团、控股股东 指 杭州电化集团有限公司
康达源投资 指 宁波康达源投资合伙企业（有限合伙）
绿生投资 指 杭州绿生投资合伙企业（有限合伙）
聚合投资 指 宁波聚合创业投资基金合伙企业（有限合伙）（原宁
波聚合股权投资合伙企业（有限合伙））
利生投资 指 杭州利生投资合伙企业（有限合伙）
合生投资 指 杭州合生投资合伙企业（有限合伙）
绿元投资 指 杭州绿元投资合伙企业（有限合伙）
大同投资 指 杭州大同投资管理有限公司
中聚智慧 指 浙江中聚智慧科技有限公司
临江热电 指 杭州临江环保热电有限公司
铂月餐饮 指 杭州铂月餐饮有限公司
杭实格林达 指 杭州杭实格林达股权投资合伙企业（有限合伙）
杭州银行 指 杭州银行股份有限公司
京东方集团 指 京东方科技集团股份有限公司及其子公司
华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司（曾用名：深圳市华星光
电技术有限公司）及其子公司
天马微电子 指 天马微电子股份有限公司及其子公司
韩国 LG 集团 指 韩国 LG 集团下属的 LG 显示公司（LG Display）（简
称“LGD”）、LG 化学公司（LG CHEM,LTD.）（简称
“LGC”）
维信诺 指 维信诺科技股份有限公司及其子公司
《公司章程》 指 《杭州格林达电子材料股份有限公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元、万元 指 人民币元、万元
报告期 指 即 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
湿电子化学品 指 电子化学品的一种，是微电子、光电子湿法工艺制程
中使用的各种液体化工材料，可分为通用和功能两种
类型。其被广泛应用于显示面板、半导体、太阳能电
池领域，一般具有超净高纯的特性。
显影液 指 功能湿电子化学品，主要在光刻工艺中将可溶解的光
刻胶溶解掉。
正胶显影液 指 显影液的一种，主要用于将正性光刻胶的曝光区域溶
解掉，如 TMAH 显影液（以四甲基氢氧化铵为主成分）。
负胶显影液 指 显影液的一种，主要用于将负性光刻胶的未曝光区域
溶解掉，如 CF 显影液（以氢氧化钾为主成分）。
蚀刻液 指 功能湿电子化学品，主要借助化学反应除去基板表面

的固体物质。
剥离液 指 功能湿电子化学品，主要用于除去金属电镀、蚀刻加
工完成后的光刻胶及其他残留物质。
稀释液 指 功能湿电子化学品，主要用于除去涂光刻胶过程留在
边缘的光刻胶，主要组成物：丙二醇单甲醚、丙二醇
单甲醚醋酸酯、醋酸丁酯等。
清洗液 指 功能湿电子化学品，主要用于清洗基板表面的尘埃颗
粒及有机污染物等。
TMAH、四甲基氢氧化铵 指 无色结晶（常含结晶水），极易吸潮，有一定的氨气
味，具有强碱性，在空气中能迅速吸收二氧化碳，形
成碳酸盐，为有机强碱，具有较强的腐蚀性。
TMAH 显影液 指 以四甲基氢氧化铵为主成分，配以适量的表面活性
剂，系正胶显影液的一种，主要用于溶解正性光刻胶
的曝光区域。
CF 显影液 指 以氢氧化钾、表面活性剂为主成分的显影液，系负胶
显影液的一种，主要用于溶解负性光刻胶的未曝光部
分。
铝蚀刻液 指 磷酸、硝酸、醋酸按照一定配比混合，配以适量的添
加剂，主要用于除去未受光刻胶保护的金属层（如铝、
钼、镍等）。
BOE 蚀刻液 指 含氟类缓冲氧化蚀刻液，由氢氟酸与水或氟化铵与水
混合而成，主要用于硅表面蚀刻和清洗。
SEMI 指 国 际 半 导 体 设 备 和 材 料 协 会 （ Semiconductor
Equipment and Materials International），1975
年成立，其化学试剂标准委员会是专门制定、规范超
净高