康希通信:康希通信2024年年度报告摘要

公司代码：688653 公司简称：康希通信
格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
2024 年度，公司实现营业收入 52,278.64 万元，同比增长 25.98%，净利润-7,612.74 万元，同
比下降 867.30%。亏损主要是因为公司积极应对全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337 调查支付的大额律师费，以及高额研发投入等因素导致阶段性亏损。公司处于研发高投入发展阶段，研发投入保持了较高增速，较去年同期增长 71.00%，占营业收入的比重为 20.59%。致使营业收入较上年度大幅增长，但净利润仍出现较大幅度的下滑。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为-7,612.74万元，公司母公司报表中期末未分配利润为1,910.79万元。鉴于公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负，综合考虑公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，经公司审慎研究讨论，拟定2024年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本事项已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 康希通信 688653 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 彭雅丽 陈玲
联系地址 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399
10幢4层（名义层5层） 号10幢4层（名义层5层）
电话 021-50479130 021-50479130
传真 不适用 不适用
电子信箱 kctzqb@kxcomtech.com kctzqb@kxcomtech.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事 Wi-Fi 射频前端
芯片及模组的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee
通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通
信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为 Wi-Fi FEM，即应用于 Wi-Fi 通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研
发的 PA、LNA 及 Switch 芯片集成，实现 Wi-Fi 发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放
大等功能。Wi-Fi FEM 的性能对用户使用 Wi-Fi 通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP 等无线网络通
信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi 协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO 等多通道技术的采用，推动 Wi-Fi FEM 单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得 Wi-Fi FEM 市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的 Wi-Fi 射频前端芯片及模组，经过多年持续
研发投入与技术积累，公司目前已形成 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 等完整 Wi-Fi FEM 产品线组合。
公司 Wi-Fi 6 FEM 产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM 产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名 Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司积极进行 Wi-Fi 7 FEM 技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，部分产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际知名 Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。
2024 年为行业公认的 Wi-Fi 7 元年，公司较早布局 Wi-Fi 7 的设计研发，使得该技术协议产品相关
业务在 2024 年开始实现快速增长。公司为提高全球市场占有率，早期便组建了专业的海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的 Wi-Fi 7 产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。公司 Wi-Fi 7 产品通过了博通、高通、联发科等知名SoC 厂商的参考设计认证，为公司产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础，目前已有数家欧洲、南亚、东南亚等地区运营商及终端客户采购使用了公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的
示范效应。截至 2024 年 12 月，公司 Wi-Fi 7 占营业收入比显著提升，获得了 TP-Link、中兴通讯、
吉祥腾达、锐捷、小米等客户的青睐。公司管理层根据在手订单等情况预测，2025 年 Wi-Fi 7 的营收占主营业务收入比仍将持续上升，成为 2025 年业绩增长的发力点。
2、主要产品
近年来，得益于下游 Wi-Fi 市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快
速增长期。公司已成为国内领先的 Wi-Fi FEM 供应商，也是 Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参
与者。
公司产品包括 Wi-Fi FEM、IoT FEM、V2X FEM、无人机产品等，集成了公司自主研发的 PA、
LNA 及射频开关等射频前端芯片。
Wi-Fi FEM 的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调
频后进入发射链路，通过 PA 对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现 Wi-Fi 信号发射。在接收端，天线接收到 Wi-Fi 信号后由 LNA 对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
Wi-Fi FEM 性能直接影响了用户使用 Wi-Fi 通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输
距离、设备能耗等体验。Wi-Fi 是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM 的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 等两种或两种以上通信方
式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通
信、ZigBee 通信等协议的射频前端芯片模组产品，即 IoT FEM，由公司自主研发的 PA、LNA 及
Switch 射频前端芯片集成，其基本原理及功能与 Wi-Fi FEM 类似。
公司主要产品如下所示：
产品类别 产品系列 产品简介 主要应用领域
公司于 2017 年推出首款支持 Wi-Fi 5 协议的分立式 PA 无线路由器、无
Wi-Fi 5 系 芯片与全集成 Wi-Fi FEM 产品。采用 GaAs、CMOS 加 线 AP、光猫、
列 工工艺、超小封装工艺，产品具备高可靠性、高线性度、 CPE、机顶盒等
高功率、低噪声等特点。
Wi-Fi 公司于2019年研发成功并于 2020年量产支持 Wi-Fi 6协 无线路由器、无
FEM Wi-Fi 6 系 议的集成 Wi-Fi FEM 产品，采用 GaAs、SOI、CMOS 等 线 AP、光猫、
列 工艺，产品具备高集成度、高线性度、高功率、高效率 CPE、机顶盒等
等特点。
公司于2022年推出支持Wi-Fi 6E协议的集成FEM产品， 无线路由器、无
Wi-Fi 6E 采用 GaAs、CMOS 等工艺，产品具备高集成度、高线性 线 AP、光猫、
系列 度、高功率、高效率等特点。 CPE、机顶盒等

系 公司于 2022 年底推出支持 Wi-Fi 7 协议的集成 FEM 产 无线路由器、无
Wi-Fi 7 品，采用 GaAs、CMOS 等工艺，产品具备高集成度、高 线 AP、光猫、
列 线性度、高功率、高效率等特点。 CPE、机顶盒等