江丰电子:向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告

证券代码：300666 证券简称：江丰电子
宁波江丰电子材料股份有限公司
向特定对象发行股票
募集资金使用可行性分析报告
2025 年 7 月

一、本次募集资金的使用计划
在考虑从募集资金总额中扣除 2,000 万元的财务性投资后，本次发行的募集资金总额不超过 194,782.90 万元（含本数），扣除发行费用后拟将全部用于以下项目：
序号 项目名称 总投资金额 拟使用募集资金
（万元） （万元）
1 年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业 109,790.00 99,790.00
化项目
2 年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金 35,000.00 27,000.00
属溅射靶材产业化项目
3 上海江丰电子研发及技术服务中心项目 9,992.90 9,992.90
4 补充流动资金及偿还借款 58,000.00 58,000.00
合计 212,782.90 194,782.90
在董事会审议通过本次发行方案后、募集资金到位前，公司董事会可根据市场情况及自身实际，以自筹资金择机先行投入募投项目，待募集资金到位后予以置换。如扣除发行费用后实际募集资金净额低于拟使用募集资金金额，公司将通过自有资金、银行贷款或其他途径解决。
二、本次募集资金使用的具体情况
（一）年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目
1、项目的基本情况
本项目旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。
本项目总投资额为 109,790.00 万元，拟使用募集资金 99,790.00 万元，具体
情况如下：
单位：万元
序号 具体项目 总投资金额 拟使用募集资金
一 建设投资 99,790.00 99,790.00
1 建筑工程费 9,050.00 9,050.00

序号 具体项目 总投资金额 拟使用募集资金
2 设备投资 90,740.00 90,740.00
二 铺底流动资金 10,000.00 -
项目总投资 109,790.00 99,790.00
本项目由公司全资子公司宁波江丰同创电子材料有限公司和北京江丰电子材料有限公司共同实施，实施地点分别为浙江省余姚市和北京市，项目预计建设周期为 24 个月。
2、项目用地及相关审批备案事项
本项目实施不涉及新增土地。截至本预案公告日，本项目已取得《浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表》（项目代码：2506-330281-04-01-821536）和《北京经济技术开发区企业投资项目备案证明》（京技审项（备）〔2025〕138 号）、《北京经济技术开发区企业投资项目备案变更证明》（京技审项函字[2025]59 号），环评（如需）等事项尚未办理完毕，公司将根据相关要求履行程序。
（二）年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
1、项目的基本情况
本项目将建设公司在韩国的生产基地，加速公司全球化战略布局，实现对 SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力，为公司的国际化发展战略奠定基础。
本项目总投资额为 35,000.00 万元，拟使用募集资金 27,000.00 万元，具体情
况如下：
单位：万元
序号 具体项目 总投资金额 拟使用募集资金
一 建设投资 30,000.00 27,000.00
1 建筑工程费 18,100.00 18,100.00
2 设备投资 11,900.00 8,900.00
二 铺底流动资金 5,000.00 -
项目总投资 35,000.00 27,000.00
本项目由公司全资孙公司捷丰先进材料科技有限公司（KFAM CO.，LTD.）
实施，实施地点为韩国庆尚北道龟尾市，项目预计建设周期为 24 个月。
2、项目用地及相关审批备案事项
截至本预案公告日，本项目已取得宁波市发展和改革委员会审批的《项目备案通知书》（甬发改开放〔2023〕415 号）及宁波市商务局审批的《企业境外投资证书》（境外投资证第 N3302202300242 号）。
（三）上海江丰电子研发及技术服务中心项目
1、项目的基本情况
本项目将建设上海研发及技术服务中心，旨在进一步提升公司的技术实力和产品国际竞争力，同时打造区域性更强的综合性服务中心。
本项目总投资额为 9,992.90 万元，拟使用募集资金 9,992.90 万元，具体情况
如下：
单位：万元
序号 具体项目 总投资金额 拟使用募集资金
一 建设工程 2,550.00 2,550.00
二 硬件设备购置 6,942.90 6,942.90
三 软件购置 500.00 500.00
合计 9,992.90 9,992.90
本项目的实施主体为公司全资子公司上海江丰电子材料有限公司，实施地点为上海市临港新片区，项目预计建设周期为 24 个月。
2、项目用地及相关审批备案事项
本项目实施不涉及新增土地。截至本预案公告日，本项目已取得《上海市企业投资项目备案证明》（上海代码：310115MA7BBUBF420251D2203001，国家代码：2504-310115-04-01-205871），环评（如需）等事项尚未办理完毕，公司将根据相关要求履行程序。
（四）补充流动资金及偿还借款
公司拟使用本次募集资金中的 58,000.00 万元补充流动资金及偿还借款，以
三、本次募集资金使用的必要性与可行性分析
（一）项目实施的必要性
1、把握全球集成电路产业快速发展和半导体靶材、精密零部件自主可控的历史机遇
随着人工智能、5G 通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持续成长，全球集成电路产业市场景气度高涨。根据 WSTS 数据，2023-2024 年，全球半导体行业规模分别约 5,269 亿美元、6,269 亿美元，2025年预计达到 6,972 亿美元。其中，中国集成电路产业受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策引导等因素，市场规模增速全球领先。根据国家
统计局数据，中国集成电路产量由 2015 年的 1,087.10 亿块增长至 2024 年的
4,514.23 亿块，年均复合增长率超 17%。
集成电路产业的高景气度带动了半导体材料、半导体设备及零部件的需求快速增长。但在半导体超高纯金属溅射靶材、关键设备及精密零部件等重要领域，全球仍呈现寡头竞争格局，由美国、日本等少数几家企业占据绝大部分市场份额。
在超高纯金属溅射靶材领域，公司打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，实现了对行业内国际领先企业从“追赶”到“并跑”的跨越式发展，但超高纯金属溅射靶材国产化率较“十三五”规划提出的目标仍有一定距离，公司需持续加大研发创新投入及产能建设，推动该领域国产化率的进一步提升；在持续推动国内该领域产品自主可控的同时，公司致力成为一家能够“走出去”且具备国际竞争力的全球化企业，进一步提升市场份额和品牌影响力。
在半导体精密零部件领域，近年来，公司持续加大自主创新和研发力度，将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到该领域，推动产品线迅速拓展及量产，目前已实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。公司计划进一步加大投入，持续完善半导体精密零部件业务布局，补齐短板，为国家半导体零部件产业自主可控提供重要支撑。

因此，在全球集成电路产业快速发展及国内对于半导体关键材料、设备、零部件自主可控迫切需求下，公司拟通过实施本次募投项目，一方面优化产能布局、践行公司国际化发展战略；另一方面充分发挥公司在既有超高纯金属溅射靶材、精密零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。
2、建设先进制程靶材全球化生产基地，优化产能布局，提升国际竞争力
就市场需求而言，一方面，随着全球晶圆产能产量不断增加及晶圆芯片制造朝着先进制程方向发展，超高纯金属溅射靶材需求持续提升，市场空间广阔。我国超高纯金属溅射靶材市场亦在下游需求增长及国产化率提升的双重驱动下，呈现良好的市场发展前景；另一方面，国际上知名半