天承科技:关于变更部分募投项目的公告

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-035
广东天承科技股份有限公司
关于变更部分募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原募投项目：珠海研发中心建设项目（以下简称“原项目”）。
变更后募投项目：金山工厂升级改造项目（以下简称“新项目”或“本项目”），实施主体为上海天承化学有限公司（公司全资子公司），项目总投资12,400.57 万元，拟使用原项目计划投入的募集资金及其孳息共计 8,360.17 万元用于本项目（含利息及理财收益等，具体金额以转出日金额为准，下文同）。以上项目投资总额超出募集资金投入部分，将由公司以自有或自筹资金方式补足。
变更募集资金投向的金额：8,360.17 万元。
本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。
本次变更已经公司第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十三次会议审议通过，公司保荐机构民生证券股份有限公司对该事项出具了核查意见。本次变更不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。本次变更尚需提交公司股东会审议。
广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天承科技”）于 2025年 7 月 11 日召开了第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，本事项尚需提交股东会审议，具
体情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份数量 14,534,232.00 股，发行价格为每股人民币 55.00 元，募集资金总额为人民币 799,382,760.00 元,扣除各项发行费用（不含
增值税）后，募集资金净额为人民币 707,379,026.55 元。截至 2023 年 7 月 4 日，
上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411 号）。
募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专用账户内，公司及实施募集资金投资项目的子公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了募集资金三方监管协议和募集资金四方监管协议。详见公司于 2023 年7 月 7 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《首次公开发行股票
科创板上市公告书》、2023 年 10 月 10 日披露的《广东天承科技股份有限公司
关于全资子公司开设募集资金专项账户并签订募集资金专户存储四方监管协议
的公告》（公告编号：2023-021）以及 2024 年 9 月 25 日披露的《广东天承科技
股份有限公司关于全资子公司开设募集资金专项账户并签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》（公告编号：2024-070）。
二、募集资金投资项目情况
根据《广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《广东天承科技股份有限公司于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》（公告编号：2023-008）及《广东天承科技股份有限公司
关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2024-013），公司首次公开发行股票募集资金拟投入以下项目的建设：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 总投资 募集资金
投入金额
1 年产 30000 吨专项电子材料 广东天承化学有限公司 24,943.11 17,052.70
电子化学品项目
2 珠海研发中心建设项目 广东天承化学有限公司 10,267.67 8,056.15
3 补充流动资金 广东天承科技股份有限公司 15,000.00 15,000.00
4 集成电路功能性湿电子化学 上海天承化学有限公司 5,000.00 3,000.00
品电镀添加剂系列技改项目
三、部分募集资金投资项目变更的具体情况
（一）原项目计划投资情况和实际投资情况
1、原项目名称：珠海研发中心建设项目
2、原项目实施主体：广东天承化学有限公司
3、原项目实施地点：珠海市金湾区南水镇化联三路东南侧
4、原项目建设内容：项目拟通过购置土地新建 1 栋研发楼。
5、原项目实施周期：24 个月
6、原项目投资规划：
（1）投资明细
单位：万元
序号 项目 金额 投资比例
1 建筑工程费 3,776.00 36.78%
2 设备及软件购置费 4,650.70 45.29%
3 安装工程费 230.03 2.24%
4 工程建设及其他费用 1,133.72 11.04%
5 预备费 477.23 4.65%
合计 10,267.67 100%
（2）进度安排

序号 投资费用明细 第 1 年 第 2 年 第 3 年 合计
1 建设投资 6,160.60 4,107.07 - 10,267.67
1.1 其中：募集资金投入 5,056.02 3,000.13 - 8,056.15
1.2 其中：自有资金投入 1,104.58 1,106.94 - 2,211.52
2 总投资 6,160.60 4,107.07 - 10,267.67
7、原项目实际投资进度：截至 2025 年 6 月 30 日，已实际使用募集资金 0
万元，累计投入进度为 0%，剩余募集资金及其孳息 8,360.17 万元。
（二）项目变更的原因
由于公司未能取得原项目实施所需的土地，原项目无法顺利推进。基于对市场环境和行业发展趋势的深入分析，结合公司整体战略规划，为更好地支持公司长远发展，公司决定终止原项目“珠海研发中心建设项目”，并将剩余募集资金及其孳息全部投入新项目“金山工厂升级改造项目”，以进一步提升自动化和智能制造水平，优化生产流程，提高产品质量，降低生产成本，增强高端产品的研发与制造能力，推动公司向高端市场迈进。
四、新项目的具体情况
（一）基本情况
1、新项目名称：金山工厂升级改造项目
2、新项目实施主体：上海天承化学有限公司
3、新项目实施地点：上海市金山区金山卫镇春华路 299 号
4、新项目建设内容：本项目拟在上海市金山区金山卫镇春华路 299 号购置地块及厂房，计划拆除部分现有建筑物，并新建自动化生产车间、仓库及办公楼等设施。项目建成后，将形成年产各类电子化学品共计 4 万吨的生产能力。本项目总投资额 12,400.57 万元，其中：工程费用 11,746.21 万元，工程建设其他费用293.18 万元，预备费 361.18 万元。具体投资项目明细见下表：

序号 项目 金额 投资比例
1 工程费用 11,746.21 94.72%
1.1 建筑工程费 10,740.46 86.61%
1.2 设备及软件购置费 960.00 7.74%
1.3 安装费 45.75 0.37%
2 工程建设其他费用 293.18 2.36%
3 预备费 361.18 2.91%
合计 12,400.57 100%
注：上表数据如有尾差，系四舍五入所致。
5、新项目实施周期：本项目建设期拟定为 2 年，包括前期工作、勘察设计、土建施工、设备购置安装调试、竣工验收、试运行等。具体情况详见下表：
月进度
内容
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24
前期工作 △
勘察设计 △ △
土建施工 △ △ △ △ △ △ △ △
设备购置安装调试 △ △ △ △
人员培训 △
竣工验收 △
试运行 △
6、新项目资金来源：公司拟使用原项目剩余募集资金及其孳息 8,360.17 万