晶华微:晶华微关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的公告

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2025-031
杭州晶华微电子股份有限公司
关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的
公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
本次涉及延期的项目：拟将“智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项
目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至 2027年 7 月。
本次涉及终止的项目：拟终止“高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级
及产业化项目”，截至 2025 年 5 月 31 日，项目实际投入募集资金 3,149.81 万元，
剩余募集资金为 15,284.06 万元（包含募集资金利息收入及理财收益，最终以股东大会审议通过之日止的数据为准）仍将存放于原募集资金专用账户并做好募集资金管理。同时公司将尽快寻找盈利能力较强且有发展前景的新项目，合理使用剩余的募集资金，并严格按照募集资金使用的监管要求履行相关审议程序并及时披露，以保证募集资金的安全和有效利用。
本次涉及增加实施内容、实施主体和实施地点的项目：“研发中心建设项目”中拟增加“智能家电控制芯片”实施内容，并增加全资子公司“深圳晶华智芯微电子有限公司”（以下简称“晶华智芯”）为实施主体，增加晶华智芯的注册地址为实施地点，并开立募集资金专用账户。
本次募投项目调整相关事项符合公司经营管理和发展的需要，不会对公司的正常经营产生不利影响，不会对公司募集资金使用产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“晶华微”）于 2025 年
7 月 10 日召开的第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十一次会议，审 议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的 议案》。该事项尚需提交股东大会审议。
一、募集资金及募投项目基本情况
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州晶华微电子股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1203 号），公司首次向
社会公开发行人民币普通股 1,664 万股，每股发行价格为人民币 62.98 元，募集
资金总额为 1,047,987,200.00 元；减除发行费用 127,450,183.35 元后，募集资金
净额为 920,537,016.65 元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特
殊普通合伙）审验并于 2022 年 7 月 26 日出具了验资报告（天健验﹝2022﹞
385 号）。
为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公 司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户监 管银行签署了募集资金三方监管协议。
（二）募集资金使用情况
截至 2025 年 5 月 31 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 拟投入募集 累计投入金额（含 投资进度
资金金额 尚未置换金额） （%）
1 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产 21,089.00 5,556.18 26.35
业化项目
2 工控仪表芯片升级及产业化项目 19,069.00 2,996.32 15.71
3 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯 17,519.00 3,149.81 17.98
片升级及产业化项目
4 研发中心建设项目 12,323.00 3,182.01 25.82
5 补充流动资金 5,000.00 5,108.88 102.18
合计 75,000.00 19,993.20 26.66
注：补充流动资金累计投入金额包含相应的利息收入。
二、募投项目延期的具体情况

（一） 募投项目延期的情况
公司结合目前募投项目的实际进展情况，拟对募投项目达到预定可使用状态日期进行调整，具体情况如下：
序号 项目名称 原计划达到预定可 延期后项目达到预
使用状态日期 定可使用状态日期
1 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化 2025 年 7 月 2027 年 7 月
项目
2 工控仪表芯片升级及产业化项目 2025 年 7 月 2027 年 7 月
3 研发中心建设项目 2025 年 7 月 2027 年 7 月
（二） 募投项目延期的原因
公司前述募投项目的必要性及可行性已经充分论证。自首发募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施工作，审慎规划募集资金的使用。但由于经历了半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，半导体行业持续了较长的去库存阶段，且因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，为应对市场环境的变化，提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果，公司紧密结合市场的最新动态以及客户的切实需求，基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学，整体进度较原计划适当放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。
此外，在前述 3 个募投项目中，公司均规划了一部分的募集资金计划用于场
地投入，即购置办公场地，投资金额占比分别为 19.56%、18.75%、22.32%，占比相对较高。自 2022 年以来，受经济环境影响，房地产市场整体较为低迷，价格波动较大，基于投资谨慎性考虑，公司适当延缓了购置办公场地事宜，而是在现有经营场所中开展项目研发，导致该部分募投资金并未使用。公司将继续密切关注房地产政策和市场环境变化及写字楼物业相关信息，确保尽快完成场地投入，以推进募投项目的实施。
面对上述挑战，公司秉承股东利益最大化的原则，结合风险管控和发展规划等方面的考虑，在募投项目的投入较为慎重，适度调整原有募投项目的投入节奏，导致募投项目的实施进度有所放缓。
（三） 募投项目继续实施的必要性及可行性
公司对“智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及
产业化项目”“研发中心建设项目”的必要性及可行性进行了重新论证，项目继续实施仍然具备必要性和可行性，具体论证如下：
1. 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目
（1）项目建设的必要性
国民健康重要性日益凸显，践行国家战略刻不容缓。21 世纪以来，我国人民生活水平提升，但亚健康、慢性病等问题持续存在。2020 年党的十九届五中全会明确"全面推进健康中国建设"，延续 2016 年《"健康中国 2030"规划纲要》的战略部署，2025 年 3 月国家卫生健康委提出实施“体重管理年”3 年行动，强调普及健康生活方式、加强慢性病防治。在此背景下，公司推进智慧健康医疗电子ASSP 芯片产业化升级，对提升医疗电子及健康衡器的健康监测与疾病预防能力至关重要。
本项目同时聚焦盈利能力与可持续发展。自 2016 年稳定量产红外测温、电子秤等智慧健康医疗电子产品，ASSP 芯片已成核心业务。面向潜力巨大的"大健康"市场，本项目通过购置设备、引进人才提升研发水平，强化品牌并吸引中高端客户。收益将反哺高精度 ADC 研发与市场拓展，形成良性循环。公司于 2024年推出带 HCT 功能的血糖仪专用芯片，现已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货，后续公司将结合多模态融合实现综合健康监测、医疗级消费化等市场趋势，持续拓展智慧健康医疗相关芯片，与公司"巩固医疗健康产业，拓展新兴市场"战略高度契合。
（2） 项目实施的可行性
国家高度重视健康产业，近年密集出台《健康中国行动》《“十四五”国民健康规划》等系列政策，推动智慧医疗电子市场增长。集成电路产业作为国家战略性新兴产业，获国务院《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》及杭州市专项政策强力支持，为项目实施创造有利条件。
人口老龄化与慢性病高发提升国民健康需求，后疫情时代健康意识强化推动智慧医疗产业蓬勃发展。根据中商产业研究院发布的《2024-2029 全球与中国医疗设备市场现状及未来发展趋势》显示，2023 年中国医疗设备规模达 3980 亿元（近五年 CAGR 14.25%），预计未来保持 14%增速。公司高精度医疗电子 SoC芯片契合趋势，下游应用前景广阔。

公司拥有 20 年 IC 设计经验，核心技术团队含近 30 名硕博士，具备 15 年以
上量产经验。作为国家级专精特新“小巨人”，累计获 55 项知识产权（28 项发明专利）。2011 年起研发医疗 SoC 芯片，2016 年实现红外测温/人体秤芯片量产，
在 24 位 ADC+8 位/32 位 MCU 健康测量芯片领域技术积淀深厚，为项目升级提
供坚实基础。
2. 工控及仪表芯片升级及产业化项目
（1）项目建设的必要性
实现芯片国产替代，保障工控信息安全。中美贸易摩擦加剧，美国对华技术封锁凸显工控领域信息安全风险。我国工控系统核心芯片长期依赖进口，国产替代迫在眉睫。本项目聚焦工控芯片升级，通过性能提升增强国产竞争力，降低关键技术进口依赖，保障国家工控信息安全。
人口红利优势减弱，工业自动化转型在即。全球工业 4.0 浪潮下，中国面临人口红利减弱、劳动力成本攀升的挑战。工业自动化转型需求迫切，工控芯片作为核心控件，可提升系统集成度与远程检测能力，显著降低人力成本。本项目对推动制造业自动化、智能化转型至关重要。
工控应用环境严苛，追求更高工业标准。工控环境严苛，需芯片具备高集成度、防粉尘、抗电磁干扰及长寿命等特性。本项目的实施，有助于芯片产品适应工控领域复杂的工作环境，并以其低成本、低功耗的特点响应工业节能减排要求，秉承高精度、高稳定、低误码率宗旨，助力打破国外垄断，拓展国内工控市场份额。
（2）项目实施的可行性
政策全力推进工业 4.0 转型。我国工业控制领域起步较晚，自动化水平与国际先进国家存在显著差距，转型升级任务紧迫。面对全球"再工业化"浪潮及互联网、人工智能技术革新，国家密集出台制造强国战略部署，加速工业智能化进程。项目所在地杭州市积极响应政策导向，通过多项专项政策，构建产业生态链，强化技术研发支持与人才引进。国家与地方的双重政策红利，为工控芯片产业营造了优越发展环境，为项目产能建设与市场拓展提供了坚实保障。
HART 芯片技术突破与专利转化。公司自 20