康达新材:2025年7月22日投资者关系活动记录表

证券代码：002669 证券简称：康达新材
康达新材料（集团）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-007
■特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他
东方财富证券：梅宇鑫、岳高岩、柳西仇；益安资本：李亚军；
参与单位名称及 上海天倚道投资：周江；锦泓基金：杨镇宇；一犁基金：李阳；
人员姓名 临平渥能：宁九云；上海景行投资：俞浩；上海雷菱投资：于艺；
上海智晶投资：薛伟杰；上海简帧投资：苏文天。
时间 2025 年 7 月 22 日 14:30—16:00
地点 上海市浦东新区五星路 707 弄御河企业公馆 A 区 3 号楼公司会议室
上市公司接待人 副总经理、董事会秘书：沈一涛；投资者关系专员：安琪
员姓名
董事会秘书沈一涛对公司的业务状况展开了详细介绍，同时也对公司
的未来发展做了概要介绍。
Q1:请介绍一下公司在风电叶片材料领域的市场发展态势与竞争优
势？
A：作为胶粘剂板块营业收入的主要来源之一，公司已形成风电结构胶、
投资者关系活动 环氧灌注树脂、拉挤树脂、喷胶、丁基胶条及主梁拉挤板复合材料等
主要内容介绍 风电叶片材料全链条供应体系。2024 年，风电环氧结构胶、灌注树脂
等各类产品销售总量近 9 万吨；2025 年一季度，风电结构胶销售量继
续保持市占率领先地位。“十四五”规划收官之年，风电作为清洁能
源的重要组成部分，发展趋势向好。而公司作为国内早期通过国际风
能权威机构德国劳埃德船级社（GL）认证之一的企业，在风电叶片胶
粘剂市场中深耕多年，产品可应用于百米级叶片，满足不同叶型需求。
随着叶片大型化的趋势，公司先进的生产技术和工艺、快速响应的客
户服务、高性价比的产品优势在促进公司发展、改善产品质量、保持
核心竞争优势等方面起着重要的作用。
Q2：请介绍一下公司在研发领域的主要攻关方向及投入强度？
A:公司在研发领域聚焦三大核心方向并加大投入力度：在胶粘剂与特
种树脂新材料领域集中资源解决现有产品的技术难点，同时强化技术
研发、工艺技术管理的规范性，实现了为客户提供稳定品质产品的能
力，推动风电叶片材料技术升级并拓展其他胶粘剂产品性能提升与应
用；在电子信息材料领域，主攻高端国产替代技术，覆盖大尺寸 ITO 靶
材、CMP 抛光液及 LTCC 材料体系等关键领域；在电子科技领域，
深耕电子技术研发，开发相关核心产品并拓展其在多领域的应用。
研发投入方面，2024 年公司研发费用达 2.04 亿元，占营业收入的
6.56%；研发团队规模为 376 人，占员工总数的 22.97%。目前，ITO 靶
材项目已进入试生产状态、CMP 抛光液中试项目已进入内部测试阶
段。
Q3：请介绍一下公司拟收购标的成都中科华微及收购进展情况？
A:成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）是一家专业
从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种
装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术，针对
当前和未来市场需求，已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、
高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制
器芯片 MCU 和 SOC（32 位微型控制器电路、16 位微控制器电路、8
位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP 芯片、数据
处理模块、异构处理器 SIP 芯片）、各类模拟集成电路（电源管理、
接口电路、信号链电路等）以及电路模块等系列产品，尤其在特种装
备 MCU 国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。中科华微被认
定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获
评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，相关领域资质齐全。
截至目前，本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中。
Q4：请介绍一下 CMP 抛光液等半导体材料的布局思路以及未来在半导
体领域的中长期规划？
A：公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶
瓷材料等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转
型升级。公司依托前期布局，立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电
路设计、制造及封装测试的产业链条。
附件清单（如有） 无
日期 2025 年 7 月 23 日