科翔股份:以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告

证券代码：300903 证券简称：科翔股份
广东科翔电子科技股份有限公司
2025 年度以简易程序向特定对象发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
二〇二五年八月

一、本次募集资金使用计划
公司本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过 30,000.00 万元，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：
序 项目 项目总投资（万 拟用本次募集资
号 元） 金投入（万元）
1 智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目 24,913.18 24,000.00
2 补充流动资金项目 6,000.00 6,000.00
合计 30,913.18 30,000.00
在本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹资金或其他融资方式解决。
二、本次以简易程序向特定对象发行股票的背景
（一）公司坚持创新驱动，服务于国家重大战略需求
党的十八大以来，科技创新已成为我国发展的核心引擎，国家政策将战略性新兴产业置于重要位置，推动传统制造业向高端化、智能化、绿色化转型，新一代信息技术产业在其中发挥着引领作用。作为承载电子元器件的关键基础，PCB技术水平直接影响新一代信息技术产业的整体发展。
《“十四五”规划纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件明确提出围绕制造业主战场加快发展未来产业，面向国家重大战略需求和人民美好生活需要，前瞻性部署光子计算技术、大模型等新赛道，培育人工智能等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件等产业水平，并加快构建完善的国内电子信息产业链生态。公司作为 PCB 产业链企业，紧跟国家科技战略，坚持以创新驱动为中心，系统化制定和实施科技创新举措，致力于推动高端服务器 PCB 领域实现核心应用。
（二）PCB 行业呈现复苏趋势，中国大陆 PCB 产业全球核心地位仍稳固
随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用
的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。根据 Prismark 数据，2024 年全球PCB 市场产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%，行业呈现复苏趋势，重返增长轨道。从地区来看，2024 年，全球主要 PCB 生产区域中，欧洲、日本和韩国 PCB产值同比下滑，其中欧洲下滑幅度最大。在技术迭代、政策扶持和下游需求复苏
的共同作用下，美国 PCB 产值同比增长 9.0%至 34.93 亿美元；中国大陆 PCB 产
值同比增长 9.0%至 412.13 亿美元，仍为全球最大的 PCB 生产基地，全球核心地
位稳固；东南亚/其他 PCB 产值同比增长 8.4%至 60.81 亿美元；中国台湾 PCB 产
值同比增长 3.1%至 86.69 亿美元。全球主要 PCB 生产区域产值增长情况如下表
所示：
全球主要 PCB 区域产值增长情况
单位：亿美元
2025 年 2029 年 2024 年 2024 年
区域 2000 年 2023 年 2024 年 E F /2023 年 /2029 年
F
美国 108.52 32.06 34.93 36.32 40.75 9.00% 3.10%
欧洲 67.02 17.28 16.38 16.77 18.63 -5.30% 2.61%
日本 119.24 60.78 58.4 61.57 78.55 -3.90% 6.10%
中国大陆 33.68 377.94 412.13 437.34 497.04 9.00% 3.80%
韩国 20.53 67.37 66.31 70.91 81.39 -0.80% 4.20%
中国台湾 45.1 84.06 86.69 94.65 121.27 3.10% 6.90%
东南亚/其他 21.61 55.67 60.81 68.08 108.98 8.40% 12.40%
总计 415.7 695.17 735.65 785.62 946.61 5.80% 5.20%
数据来源：Prismark 印制电路资讯
（三）AI 赋能产业生态，有望打开 PCB 增量空间
以 DeepSeek 为代表的大模型技术加速普及，叠加终端芯片算力持续突破，推动生成式 AI 技术架构从“云端集中式”向“端云协同式”演进。这一技术路径的转变，标志着 AI 发展动能从“软件主导”向“硬件＋软件双轮驱动”的范式迁移，倒逼上下游芯片、算法、设备厂商构建深度融合的支撑体系。由此催生的混合 AI 基础设施需求，不仅为服务器、交换机和光模块等核心设备厂商开辟增量市场，更将在产业链条上形成多级辐射效应。承载硬件之间高速互连的 PCB产业，因高密度、高频化技术升级需求，成为核心受益环节。
根据 Trendforce 测算，2024 年全球 AI 服务器整机出货量将达 167.2 万台，
同比增长 38.4%，预计 2025 年全球 AI 服务器出货量达到 213.1 万台，同比增长
27.45%，未来仍将保持 15%以上的增速。AI 算力需求的快速增加也促使 AI 集群规模不断提升，AI 集群网络对 AI 芯片带宽、交换机端口速率等要求同步升级，
带动交换机端口速率从 200G 向 400G、800G、1.6T 提升。根据 IDC 预测，AI 数
据中心以太网交换机市场将以 70%的年复合增长率呈指数级增长，从 2023 年的
6.4 亿美元增长到 2028 年的 90.7 亿美元。因此，在 AI 产业发展驱动下，PCB 产
业，尤其应用于服务器领域的 PCB 板块，将开启增量空间。
三、本次以简易程序向特定对象发行股票的目的
（一）优化设备配置，提升高端产品生产能力
随着人工智能向高阶应用演进，急剧攀升的算力需求正全面倒逼硬件基础设施升级。PCIe 带宽、接口速率与通道数量的提升直接驱动 PCB 关键技术指标（如线宽线距、孔径精度、介质层厚）向高频高速、超精密方向迭代。尤其当信号传
输速率突破 200G 阈值后，传统 PCB 的互联损耗将超出 1 米通道的预算极限，
必须依赖高多层堆叠、高阶 HDI 埋盲孔等精密制造工艺才能满足信号完整性要求。这意味着，支撑服务器、光模块等核心设备的高端 PCB 必须向超高层数、高频材料、超精细线路方向升级演进。面对这一技术分水岭，公司亟需系统性升级生产设备、优化工艺流程，突破现有设备制程能力的瓶颈，以期在下一代算力硬件的关键赛道构筑核心竞争力。
（二）布局高端服务器市场，增加高端产品占比
PCB 产业正朝着高端化、差异化方向发展，高端服务器用 PCB 市场需求快
速增长，已成为行业发展的主流趋势。在 AI 算力爆发驱动高端服务器产业格局重塑的背景下，公司依托技术储备优势快速切入算力硬件升级主赛道，充分发挥资本市场融资效能，以本次募投项目为核心支点，批量投产适配 400G 和 800G及以上传输速率的高多层、高阶 HDI 板等高端产品，增强公司在服务器/光模块等高增长领域的场景化产品覆盖能力，从而优化公司收入结构，提升高端产品收入占比。
（三）优化公司财务结构，增强抗风险能力

伴随公司战略纵深推进及业务规模高速扩张，包括 PCB 智能制造技术升级在内的资本投入持续加大，资金需求呈现攀升态势。本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金，正是支持公司战略发展而采取的重要举措：一方面，资金将有效覆盖产能扩张及技术迭代需求，缓解高端服务器和光模块用 PCB 制程能力升级所产生的资金需求压力；另一方面，优化资本负债结构，降低经营风险和财务杠杆风险。因此，本次股权融资不仅为公司战略实施注入强动能，更将系统性增强公司资本实力与抗风险韧性。
四、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目
1、项目基本情况
项目名称 智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目
实施主体 智恩电子（大亚湾）有限公司
项目总投资 24,913.18 万元
智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目系在现有的生产基地对部分
生产线进行生产设施迭代，购置高端服务器用 PCB 的相关生产设备，以
替换部分运行老旧的生产线设备，保持智恩电子产线升级前后现有厂区
项目建设内容 产能总体不变。项目建成后，智恩电子将拥有年产 10 万平方米的高端服
务器用 PCB 产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展公司产品在高端
服务器领域的应用场景和市场空间，提高公司市场竞争力，增强公司的
行业地位
建设周期 18 个月
项目建设地点 广东省惠州市惠阳区大亚湾响水河工业园石化大道西 14 号
2、投资概算
智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目总投资额为 24,913.18 万元，其中
建设投资为 23,735.40 万元，铺底流动资金 1,177.78 万元。具体构成如下表所示：
序号 工程或费用名称 投资金额（万元） 占比 是否属于资本
性支出

1 建设投资 23,735.40 95.68% 是
1.1