晶华微:晶华微2025年半年度报告

公司代码：688130 公司简称：晶华微
杭州晶华微电子股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与
分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......35
第五节 重要事项......37
第六节 股份变动及股东情况......61
第七节 债券相关情况......68
第八节 财务报告......69
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
其他相关资料

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司
晶华有限 指 杭州晶华微电子有限公司，本公司前身
晶华智芯 指 深圳晶华智芯微电子有限公司, 系公司全资子公司
晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司
晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司
晶华微深圳分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司深圳分公司
晶华微成都分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司成都分公司
景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）
晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）
晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）
超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中小企业基金 指 聚源中小企业发展创业投资基金（绍兴）合伙企业
（有限合伙）
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用
半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二
极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，
制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
微型结构
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物
理数据的过程
集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，
即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生
产所需要的布图连线图形的设计过程
模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被
称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和
电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模
拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟
芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备
实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，
也是实现绿色节能的关键器件
SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，
意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系
统并有嵌入软件的全部内容
ASSP 指 Application Specific Standard Product 的英文缩写，指
专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计
的集成电路
ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/
数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟
信号转换成数字信号
DAC 指 Digital to Analog Converter 的英文缩写，DAC 是数/
模转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字
信号转换成模拟信号
MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单
元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并

将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整
合在单一芯片上，形成芯片级的计算机
Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现
大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核
心，多应用于大容量数据存储
OTP 指 One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，
一次性可编程
晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶
片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上
可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定
电性功能的 IC 产品
封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加
工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过
程
晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是
集成电路设计企业的供应商
IoT、物联网 指 Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物
相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础
设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能
力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理
属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无
缝整合
温漂