乐鑫科技:乐鑫科技关于公司2025年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告

乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
关于公司 2025 年度提质增效重回报专项行动方案的
半年度评估报告
为彰显“以投资者为本”的发展理念，并坚守维护股东利益的承诺，乐鑫科技基于对未来发展的坚定信心、对企业价值的深刻认识以及对社会责任的认真履行，
于 2025 年 3 月 22 日发布了《关于“2025 年提质增效重回报”行动方案》，以维护
股价稳定性和塑造积极的市场形象，现将行动方案进展半年度评估情况公告如下：
一、聚焦经营主业，深耕 AIoT 芯片设计
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为用户提供 AIoT SoC 及其软件，现已发展成为一家物联网
技术生态型公司。2025 年上半年，公司实现营业收入 12.46 亿元，较 2024 年同
比增加 35.35%；归属于上市公司股东的净利润 26,126.22 万元，同比增加 72.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 23,923.76 万元，同比增加64.22%。
随着 AI 技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升，“万物互联”向“万物智联”升级转变，物联网市场对于设备端侧的算力要求日益增长。2025 年上半年，我们继续以 AIoT 领域为核心，不断提升芯片的处理能力，深化无线通信技术储备，积极推出新品，拓展新兴市场。2025 年 2 月，乐
鑫荣幸宣布 ESP32-C6 于 2025 年 2 月 20 日获得 PSACertified Level 2 认证。这一
重要突破使 ESP32-C6 成为全球首款基于 RISC-V 架构获此认证的芯片，体现了乐鑫致力于为全球客户提供安全可靠、性能卓越的物联网解决方案的坚定承诺。
同年6月，ESP32-C61全面进入量产。这款集成2.4 GHz Wi-Fi 6与Bluetooth 5 (LE)
的高连接、高性价比 SoC，专为满足新一代智能设备对高速连接与低功耗的双重需求而设计；此外，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产，这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品
以满足多样化应用需求。
乐鑫芯片产品矩阵
作为物联网生态的核心参与者，乐鑫不仅提供了创新的 AIoT 技术解决方案，也致力于建立健全的产业链，满足了市场更新更高的要求，助力了行业的创新与发展。乐鑫高度重视开发者社区，推动了开源生态的建设，通过 GitHub、论坛及技术文档等资源，降低了 AIoT 设备的开发门槛，使全球开发者能够更便捷地
构建智能化产品。截至 2025 年 6 月 30 日，GitHub 上 ESP32、ESP8266 项目数
量总计超过 15 万个；Reddit ESP32 小组会员数量超过 13 万人；bilibili 视频网站
2025 年最热 ESP32 视频播放量超过 130 万次，YouTube 2025 年最热短视频播放
量达 1,500 万次。凭借广泛的产业布局和深厚的技术积累，乐鑫已经构建起一个多元而繁荣的生态系统，助力物联网行业迈向智能化与万物互联的未来。展望未来，乐鑫也将持续秉持这一方向，坚持不懈地推动技术进步与生态发展。
活跃的开发者社群
报告期内，乐鑫发布了支持豆包等 AI 大模型的智能硬件 EchoEar（喵伴）。
随着生成式人工智能技术的快速发展，大语言模型 (LLM) 正逐步成为推动智能设备升级的核心力量。该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径。
EchoEar 喵伴
由开发者社区主导、市场用户共创的 ESP32 现象级应用层出不穷。例如，开源项目“小智” AI 聊天机器人，作为一个语音交互入口，可以利用 Qwen /DeepSeek等大模型的AI能力，目前已经实现了包含离线语音唤醒（基于ESP-SR）、OPUS 音频编解码、语音交互、声纹识别在内的多种功能。“小智”具有高度可移植性和可适配性，在 GitHub 上开源以来已收获 17,000+颗星。这一特性降低了其开发难度，激发更多的开发者进行尝试、开发和创新。在生态共生之中，乐鑫与
“小智”彼此促进，共同推动 AI 的普及与落地。7 月 29 日，“小智”携 ESP-Hi 机
器狗登陆央视新闻，表演了一整套花式连招。此类开源项目具备非常强的社区号召力，为更多 AI 落地场景提供了样本与灵感，从而为公司未来业绩增长提供新动力。

各种形态的“小智”
ESP32 品牌在开发者社群中已经建立起高度的认同感，这种认同已成为公司核心竞争优势与成功的关键所在。乐鑫独立自主设计并开发芯片产品，其核心 IP自研，芯片功能丰富，有效避免了同质化竞争，使产品在市场中脱颖而出。凭借对设计全流程的完全掌控，乐鑫能够在创新、性能与品质方面实现全面把控。乐鑫具备从 IP 开发到芯片完整设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘 AI、云服务及 APP 的全栈工程开发能力。这一全面的技术整合能力，使其能够提供高度集成的解决方案，更好地满足广泛的客户需求。

公司产品战略
对技术栈各层级进行精准控制与深度优化的能力，是乐鑫在行业中的核心优势，这也使我们能够为客户提供高度集成、运行高效的高质量产品与服务。公司产品不仅具备出色的性价比与长期可用性，还享有持续稳定的软硬件技术支持。乐鑫拥有一个规模庞大且积极参与的专业工程师社区，这些工程师熟悉我们的开发平台，并广泛传播乐鑫的技术价值。这一活跃的社区不仅加速了产品推广与应用落地，还通过持续反馈与知识共享，推动我们不断优化与创新。强大的社群生态进一步提升了乐鑫的市场影响力，巩固了我们作为值得信赖、引领创新的行业领导者的声誉。
优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。

公司核心竞争力示意图
二、深化自研技术，推动长期技术积累
1、保证研发投入，持续自主创新
2025 年上半年，公司研发费用投入 26,824.45 万元，较上年同期增加 4,956.22
万元，同比增长 22.66%。公司继续保持核心技术自研的研发策略。在确保公司财务状况稳健的基础上，积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。本期末研发人员数量 589 人，同比增长 13.49%。
公司核心技术来源均为自主研发。截至 2025 年 6 月底，公司累计获得授权
专利及软件著作权 210 项。其中发明专利 101 项，实用新型专利 33 项，外观设
计专利 11 项，美国专利 39 项；公司已登记软件著作权 26 项。报告期内，公司
新申请境内发明专利 10 项，获得境内发明专利批准 3 项；新提交境外专利申请共 5 项，获得境外专利 4 项。
在科技驱动的半导体芯片设计领域，持续创新是企业保持竞争力的关键。乐鑫科技致力于技术升级、新品开发和公司内部的数字化升级与智能化改造，以满
足快速变化的市场需求。在确保财务稳健的前提下，公司坚持技术自研，加大了研发投入。报告期内，通过高效运用研发资金，乐鑫实现了产品矩阵的持续丰富与优化，端侧 AI 系列芯片研发进展顺利，持续取得实质性进展。在 AI 人工智能爆发的浪潮之中，公司内部也深刻认识到人工智能将颠覆我们过往的工作方式，并着手将 AI 融入日常工作流程中，让其协助我们进行技术支持、项目安排、报告撰写、市场调研、战略分析、代码审查等工作。
2、募投项目持续推进，创新科研硕果累累
我们的产品战略专注于加强处理能力和连接技术。上市募集资金对应的募投项目成果迭出，截至 2024 年底，所有募投项目均已顺利结项，研发成果频出，极大地丰富了公司的产品矩阵，为客户提供了多样化的选择。
2025 年 3 月 14 日，公司召开第三届第三次董事会，审议通过《关于公司 2025
年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，乐鑫计划在今年通过定向增发再次融资，优化资本结构，增强财务稳健性，为长期发展提供支持。融资所得资金用于技术升级和研发，持续拓展主营业务，从而提升公司的核心竞争力和盈利能力，提高整体经营效率。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币177,787.67 万元（含本数），扣除发行费用后的净额将在未来 2-3 年投资于：Wi-Fi7 路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7 智能终端芯片研发及产业化项目、基
于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目
及补充流动资金。
3、常态化股权激励，持续引进并培养人才
自公司上市以来，每年都实施年度常态化股权激励计划，与常规薪酬福利共同构建完整的薪酬激励体系。该机制旨在充分调动员工积极性，通过设定合理的激励目标，提升公司研发产出效率。
2025 年，公司继续推行常态化股权激励项目，并统筹管控股份支付与现金薪酬对公司总成本的影响，持续完善人才激励体系，保障科研团队稳定。人才是公司发展的核心资源，为支撑总体战略目标的实现，公司将依据不同发展阶段推进组织结构优化，系统制定人力资源开发计划，进一步建立健全覆盖培训、薪酬、绩效及激励的综合机制，形成可持续的股权激励安排，最大限度释放人力资源潜能，为公司的可持续发展提供坚实人才保障。

乐鑫已建立系统化的培训制度，设计多元化的培训课程以支持员工学习与成长。培训类别包括新员工入职培训、应届生培养、专业能力培训、管理层研修、语言培训及其他专项培训，同时鼓励各部门开展形式多样的知识与经验分享活动。培训内容根据对象需求进行深度定制，切实助力员工工作效率与能力提升。此外，公司还为员工提供在线学习平台，课程资源由国内外知名高校及自主开发，涵盖语言学习、软技能、技术研发与安全管理等多个领域。
4、深化校企合作，提升公司品牌形象
产学研方面，乐鑫致力于为芯片行业人才培养贡献力量。乐鑫产品通过竞赛、实验课或开源社区项目进入高校、创客空间与在线课程，全球数百家高校采用ESP32 作为教学实验平台。乐鑫与高校就 IoT 嵌入式课程展开广泛合作，不仅提供大量的 ESP32 系列开发板作为课程的条件，还将乐鑫物联网操作系统ESP-IDF、丰富的软件 SDK、ESP RainMaker 云平台带入课堂。
2025 年上半年，乐鑫科技在教育领域加大支持和投入力度，通过为国内外师生提供技术和芯片模组硬件资源支持、开展实践培训、制作发布开源项目教程、技术体验日等活动等方式，助力嵌入式开发的教学和科研事业，让更多的在校师生接触到乐鑫产品，提升其专业能力。
以麻省理工学院（MIT）为例，其开设的“Engineering for Impact（6.900）”
和“The Art and Science of PCB Design”课程在实验教学中均选用了乐鑫科技的
ESP32 系列芯片。乐鑫 ESP32 系列的身影已出现在国内外各大高校课程中，这不仅彰显了乐鑫在全球教育生态中的技术影响力与易用性，也为未来工程师奠定了坚实的物联网实践基础。
今年是乐鑫连续第四年赞助全国大学生物联网设计竞赛，公司团队为高校师生通过线上线下多种