乐鑫科技:乐鑫科技2025年半年度报告

公司代码：688018 公司简称：乐鑫科技
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人
员）邵静博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理、环境和社会......43
第五节 重要事项......46
第六节 股份变动及股东情况......62
第七节 债券相关情况......68
第八节 财务报告......68
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
备查文件目录 管人员）签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本报告期、报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元，但文中另有所指除外
乐鑫科技、乐鑫、 指 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
公司、本公司、母
公司
Teo Swee Ann 指 中文姓名：张瑞安，本公司实际控制人
ESP Tech 指 Espressif Technology Inc.
Impromptu 指 Impromptu Capital Inc.
ESP Investment 指 Espressif Investment Inc.
乐鑫香港 指 乐鑫（香港）投资有限公司，本公司控股股东
Shinvest 指 Shinvest Holding Ltd.，曾用名 Eastgate，本公司股东
明栈、明栈信息科 指 深圳市明栈信息科技有限公司(M5Stack)，知名物联网整体解决方案提供
技、M5Stack 商，本期内被收购控股权，成为本公司控股子公司
高通 指 Qualcomm Incorporated，股票代码为 QCOM.O，知名集成电路设计公司，
纳斯达克交易所上市公司
联发科 指 台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc），股票代码为 2454.TW，知
名集成电路设计公司，台湾证券交易所上市公司
美满、Marvell 指 Marvell Technology GroupLtd.，股票代码为 MRVL.O，知名集成电路设
计公司，纳斯达克交易所上市公司
恩智浦、NXP 指 NXP Semiconductors N.V.,股票代码为 NXPI，知名集成电路设计公司，纳
斯达克交易所上市公司
瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.），股票代码为
2379.TW，知名集成电路设计公司，台湾证券交易所上市公司
英飞凌 指 Infineon Technologies，股票代码为 IFX，知名集成电路设计公司，法兰
克福证券交易所上市公司
Nordic 指 Nordic Semiconductor ASA（前身为 Nordic VLSI），挪威知名无晶圆厂
半导体公司，股票代码为 NOD，奥斯陆证券交易所上市公司
Silicon Labs 指 Silicon Laboratories, Inc.（简称为 Silicon Labs），美国无晶圆厂半导体公
司，股票代码 SLAB，美国纳斯达克证券交易所上市公司
WSTS 指 世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics 的缩写）
TSR 指 Techno Systems Research，知名日本调查机构，覆盖电子元器件、半导体、
电子设备、汽车等行业
集成电路、芯片、 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中
IC 所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法
连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
微型结构

晶圆 指 用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料
集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验
证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自
组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的
特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
AI、人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用
系统的技术科学
AI-IoT、AIoT 指 人工智能技术与物联网整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技术
处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛
API 指 应用程序接口(Application Programming Interface)，是一种计算接口，它
定义多个软件中介之间的交互，以及可以进行的调用或请求的种类，如
何进行调用或发出请求，应使用的数据格式，应遵循的惯例等。它还可
以提供扩展机制，以便用户可以通过各种方式对现有功能进行不同程度
的扩展
AWS 指 Amazon Web Services（亚马逊云计算服务）的缩写
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的
缩写，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术
Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制
造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
HMI 指 Human Machine Interface（人机接口）的缩写，也叫人机界面。人机界面
(又称用户界面或使用者界面)是系统和用户之间进行交互和信息交换的
媒介，它实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。
IP 指 知识产权
MAC 指 Media Access Control Address（媒体访问控制地址）的缩写，也称为局域
网地址、以太网地址或物理地址，是一个用来确认网上设备位置的地址，
具有全球唯一性
MCU 指 Micro Controller Unit（微控制单元）的缩写，是把中央处理器的频率与
规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整
合在单一芯片中，形成芯片级的计算机
Mesh 网络 指 无线网格网络，一种新型无线网络技术，部署安装简便、结构灵活、稳
定性高
OpenAI 指 一个专注于人工智能研究和部署的实验室
RISC 指 Reduced Instruction Set Computer（精简指令集计算机）的缩写，该指令
集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高
RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指
令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
SoC 指 Systemon Chip 的缩写，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集
成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
ESP-IDF 指 ESP-IoT Development Framework 的缩写，是乐鑫科技产品使用的物联网
操作系统，一般将其烧写至产品闪存中，以实现特定功能
ESP-ADF 指 ES