崇达技术:2025年9月3日-4日投资者关系活动记录表

证券代码：002815 证券简称：崇达技术 编号：2025-008
崇达技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
☑ 特定对象调研 □ 分析师会议
□ 媒体采访 □ 业绩说明会
投资者关系活
□ 新闻发布会 □ 路演活动
动类别
□ 现场参观
□ 其他 （线上业绩交流会）
中信证券、望正资产、交银施罗德基金、溪牛投资、拾贝投资、泓铭资本、上海睿郡资
产、太和致远私募基金、国新投资、诺安基金、江苏瑞华投资、中安汇富基金、恒悦资
产、洲和资本、pleiad investment、生命保险资管、广东正圆基金、一创资管、耕霁资
产、鹏扬基金、星元投资、华安合鑫基金、深圳宽源投资、禾永投资、银华基金、鹏华
参与单位名称
基金、云禧投资、高毅资产、易方达基金、睿博资管、兴全基金、真科基金、黑森投资、
博时基金
（注：接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制
度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。）
时间 2025 年 9 月 3 日-4 日
腾讯视频线上会议；
地点
深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808 号崇达大厦
上市公司接待 董事、副总经理、董事会秘书：余忠
人员姓名 证券事务代表 朱琼华
一、公司主要经营情况说明：
1、关于收入：2025 年上半年，公司实现收入 35.33 亿元，同比增长 20.73%，整体
保持着良好的增长态势。
投资者关系活
动主要内容介 2、关于净利润：
绍 2025 年上半年，公司实现归母净利润 2.22 亿元，同比下滑 6.19%。这一业绩变动主
要源于销售毛利率的同比下降。
2025 年上半年公司销售毛利率为 21.51%，较上年同期下降 3.57 个百分点。毛利率
下滑的核心原因是贵金属（黄金、铜）原材料价格上涨，其中金盐在 2025 年上半年的平
均单价同比增长 36.57%，对公司成本端形成较大压力。
不过，随着公司自 2025 年 5 月起加快推进产品价格策略调整，原材料价格上涨对企
业经营的影响预计将逐步减轻。
二、主要问答：
1.公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力，推动公司持续发展？
答:为改善公司产品毛利率，公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化，正采取一系列有效措施：
（1）深耕高价值客户和订单，优化销售结构：公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，优化客户结构，与重点客户加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域，梳理出全球范围内具备行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客户，通过定制化的产品解决方案与专业的技术支持，积极寻求与它们建立长期稳定的合作关系。
（2）强化团队，提升销售专业服务能力：扩充并优化海外销售团队，选拔和培养一批具备丰富行业经验、精通国际商务规则、熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业销售人才。同时，建立科学合理的绩效考核与激励机制，将高价值客户开发、高价值订单获取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系，充分调动销售团队的工作积极性与创造性，确保销售工作的高效开展。
（3）加强成本管理：深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本。通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势，提高公司盈利能力。
（4）协同保障，提升订单交付与客户服务水平：加强内部生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的沟通协作，优化生产计划与调度管理，合理安排产能，确保高价值订单能够按时、高质量交付。
（5）创新驱动，打造契合高价值客户需求的产品体系：针对高价值客户对PCB产品轻薄化、小型化、集成化以及高速、高频、高可靠性等方面的严苛要求，加快新技术、新工艺的研发与应用进程，尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加大投入，推动高端PCB产品占比持续提升，提高产品附加值。
（6）扩充产能：加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升，加快泰国工厂的建设速度，加速高效产能释放，为实现销售增长奠定坚实基础。
2、公司在可转债退出方面有规划如何？

一方面，公司始终将提升经营业绩作为核心目标，通过优化生产布局、加强市场拓展及提升运营效率，推动股价稳步上升，为“崇达转 2”转股退出创造有利条件。另一方面，公司财务状况稳健，经营活动产生的现金流量净额充裕，公司已制定年度、月度资金运用计划，合理调度分配资金，为“崇达转 2”到期还本付息提供了坚实保障。
公司将持续关注市场动态及“崇达转 2”持有人的需求，结合经营状况与财务状况，
灵活调整退出策略。若未来触发赎回条款，公司将及时履行信息披露义务，保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念，致力于为投资者创造长期价值。
3、在原材料成本上涨的情况下，公司采取了哪些措施来缓解成本压力？
公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类，鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系，自 2024 年 6 月份以来，覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快，当前正处于高位震荡阶段。
为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措：
（1）强化单位工段成本动态监控与精准管理，通过构建多维度的成本分析模型，实现成本要素的精细化拆解与实时优化；
（2）着力提升材料利用率，通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段，在保障产品质量的前提下，最大化原材料使用效率；
（3）针对部分产品实施结构性提价策略，在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上，科学制定调价方案，确保价格调整的合理性与可行性。
通过上述综合措施的协同推进，公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升，有效降低产品单位成本，进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力，确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
4.公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？答:目前整体在85%
左右。
基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，
适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。谢谢关注！
5、子公司三德冠目前业绩是否好转？
据 Prismark 报告显示，尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化，但柔
性印刷电路板（FPC）领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子
市场持续复苏的宏观背景下，预计 2025 年 FPC 软板行业产值将实现 3.6%的温和增长。
消费电子领域 FPC 软板市场竞争格局日益严峻，行业整体盈利状况堪忧。在此背景
下，公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力，亏损状态尚未扭转，不过 2024年度已实现减亏 1,403 万元的阶段性成果。
因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单需求回暖，FPC 产品价
格出现了企稳回升的积极信号，三德冠有望在 2025 年下半年实现经营业绩的实质性改善，成功扭亏为盈。
6、子公司普诺威的先进封装基板进展如何？
普诺威作为专注于封装基板领域的企业，其主营业务聚焦于 BT 类封装基板的研发、
生产与销售。普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023 年 9 月正式
连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC 封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP 工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS 埋线工艺的线宽/线距能力可达 15/15 微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求，目前搭配 mSAP 工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心，通过mSAP 工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。公司将持续跟踪行业动态，结合市场需求与技术成熟度，适时评估技术延伸路径。当前，普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势，其盈利能力亦随之稳步提升。
7、公司对美国的销售占比目前多少？美国加征关税，对公司目前和未来的影响如
何？
目前，公司收入在美国市场的占比为 10%左右。

鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整，市场供应链整体呈现观望态势。
鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系，且公司向美国客户供应的 PCB 产品
主要应用于工业控制领域，该领域产品生命周期较长，公司在工控领域具备显著的产品、
技术、成本及价格竞争优势，客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。
目前，公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作，未受到较大影响。
展望未来，公司将持续采取以下策略，以应对美国政府关税政策的动态变化：
（1）市场多元化战略深化：公司正积极深化对欧洲、亚洲等海外市场以及国内市场
的拓展力度。公司内销收入占比已突破 50%。通过精细化调整内外销结构，公司有效降
低了对受关税波动影响较大的美国市场的依赖度，实现了市场风险的分散化。
（2）客户合作策略优化：公司会与海外客户就合作方式及价