生益电子:2025-004生益电子投资者关系活动记录

证券代码：688183 证券简称：生益电子
生益电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-004
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会
活动类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 █其他
申万宏源、元大证券、国金证券、招商基金、融通基金、天风证券、海富
通基金、上海保银、花旗集团、Polymer Capital Man (HK)、Dymon Asia
Capital(Singapore)、Schonfeld、Alpine Investment、Pacific Alliance
参与单位名称或 Group、AllianzGI、Rays、Balyasny Asset Management、Manulife Investment、
人员姓名 Redwheel、DE Shaw、BlackRock Inv Mgmt LLC (NJ)、Neuberger Berman
本次投资者关系活动采取现场会议形式，现场调研机构均签署调研承诺
函。在交流活动中，我司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、完整、
及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
时间 2025年9月10日、9月11日
地点 生益电子会议室 现场会议
上市公司 董事会秘书兼财务总监：唐慧芬
接待人员 市场部负责人：黄炜
一、介绍公司基本情况
董事会秘书兼财务总监简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情
况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司2025年半年度营业收入、净利润变化的主要原因
2025年半年度，公司实现营业收入37.69亿元，相比去年同期上升
91.00%，实现净利润5.31亿元，相比去年同期上升452.11%。
投资者关系活动 公司2025年半年度业绩增长，主要系公司紧抓行业发展机遇，持续优 主要内容介绍 化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一
步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大
幅增长。
2、公司通讯领域产品情况
根据Dell'Oro Group预测，随着技术的进步和需求的增长，400G端口
的份额在未来逐渐收缩，市场正逐渐转向更高速率的产品，800G端口的份

额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计
将于2026年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。
目前公司持续深耕800G高速交换机市场，业务发展稳健向好。同时，
正与核心客户紧密协同，加速推进下一代224G产品的研发进程，现已进入
打样阶段。通过持续的技术创新与产品迭代，公司致力于不断超越市场对
高速网络设备的需求预期，全方位巩固在网络通信领域的优势地位。
3、公司服务器领域产品情况
根据TrendForce最新研究，北美大型云计算服务提供商（CSP）仍是
AI服务器市场需求扩张的核心驱动力。叠加Tier-2数据中心及中东、欧洲
等地主权云项目的积极推动，市场需求保持稳健增长。在北美CSP及OEM客
户的持续需求驱动下，预计2025年全球AI服务器出货量将维持两位数增长
态势，同比增幅达24.3%。
目前，公司持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多的AI
服务器产品。相关项目成效卓著，推动公司服务器产品整体销售额占比实
现显著跃升。展望未来，公司致力于通过持续的技术升级与能力提升，不
断优化产品性能，精准满足客户对高端AI服务器快速迭代升级的需求，巩
投资者关系活动 固并提升在此关键领域的核心竞争力。
主要内容介绍
4、公司汽车电子领域产品情况
在电子信息技术驱动下，汽车电子技术日益成为整车差异化竞争的核
心。随着智能化、网联化、电动化“新三化”趋势深化，车载导航、娱乐
系统等广泛普及，动力总成等关键系统的电子化日趋成熟并加速向中低端
车型渗透。汽车电子在整车成本中的占比持续提高，预计到2030年，全球
汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%，而汽车电子市场预计到2028年
有望达到6000亿美元左右。
目前，公司深化与全球汽车电子及电动汽车领域领导者的战略合作，
成功在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产
品。其中，自驾域控、毫米波雷达等相关产品已经成功进入量产阶段。随
着更多汽车电子产品的成功开发和市场推广，相关业务上半年订单稳步增
长，有力印证了公司领先的市场竞争力和客户的高度认可。
5、原材料变动情况以及对公司的影响

截至目前，大宗材料价格略有增长，公司将持续关注主要原材料以及
大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存
情况以及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，公
司目前的原材料价格整体保持稳定。
6、公司2025年上半年的研发投入情况？
随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要
求日益提升，推动行业技术加速升级。面对技术迭代挑战，公司积极布局
创新：通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发
等战略性项目的顺利开展；加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB
等关键项目的产业化进程；整合优势资源成立专业技术服务团队，强化技
术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接。同时，完善技术创新激励机
制，进一步促进技术突破与成果转化，不断增强公司在行业中的技术竞争
力。2025上半年公司研发投入1.95亿元，较上年同期增加67.51%，占营业
收入的比重为5.16%。
7、公司泰国项目的进展情况
投资者关系活动 公司泰国生产基地项目于2024年11月正式动工，截至目前，土建工程 主要内容介绍
稳步推进中，并于2025年3月收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资
优惠证书。同时，为保障项目投资安全和顺利运行，在公司集团化、国际
化发展规划下，策划、制定和实施泰国公司人力资源策略，逐步建立起多
元化团队，在人员储备和培养、项目资源协同、跨境系统搭建、综合风险
管控等方面系统策划和协同推进，为公司海外战略布局的落实提供机制保
障。
8、公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目的进展情况
为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂
房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目。项目计划
分两期实施，第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。
公司全力推进项目的实施，按照既定计划顺利推进项目一期公共设施
施工、设备投入、安装与调试等工作，目前项目一期已开始试生产，并提
前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。
9、投资智能制造高多层算力电路板项目的情况

鉴于市场需求和生益电子集团产能布局规划需求，公司拟在吉安二期
项目的基础上实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，实现资源重
组与产能布局优化，以保障集团整体满足未来中高端订单需求，进一步提
升市场响应速度和竞争力。
该项目实施主体为公司全资子公司吉安生益电子有限公司，项目聚焦
智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快
速发展的AI算力等中高端市场需求。项目计划分两阶段实施，其中第一阶
段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶
段各年产35万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。
注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真
实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单 无
（如有）
日期 2025年9月12日