迈为股份(300751):向天马供应Micro LED巨量转移设备,泛半导体领域布局打开成长空间

事件:2023年6月30日迈为与天马就MicroLED巨量转移设备达成采购,12月26日搬入。

   与天马紧密合作,共同开发激光巨量转移剥离键合设备等。此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备,由迈为股份自主研发、设计、制造,其采用激光巨量转移技术,利用特殊整形后的方形匀化光斑,结合高速度高精度振镜扫描,可以实现高效率及高品质的加工,将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段,双方基于各自的专业领域携手合作,迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术,天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口,最终成功实现大范围三色拼接转移验证,且转移后无明显尘粒(particle),落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。

   巨量转移设备是MicroLED产业化的核心壁垒,激光为主流技术路线。MicroLED是一种新型显示技术,相比传统LCD、OLED显示屏,具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点,应用领域包括车载显示、智能穿戴(AR/VR/MRMR)等,但MicroLED尺寸通常小于100100μmm,传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求,巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类,其中激光剥离转移技术优势明显,能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒,有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求,我们预计在MicroLED渗透率分别为1％、10％、30％、50％、70％、100％的情形下,单台设备价值量1800万元,我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。除MicroLED巨量转移之外,迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发,致力于共同开创基于TFTTFT(薄膜晶体管)技术的MicroLED技术新纪元。

   迈为积极布局显示半导体封装设备。(11)显示(OLED＆MLEDMLED):2017年起迈为布局显示行业,推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。(22)半导体封装:公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。

   盈利预测与投资评级:公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司20232025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元,对应当前股价PE为28/15/10倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。