迈为股份(300751):推出"质量回报双提升"行动方案,打造泛半导体领域高端装备制造商

聚焦公司发展,持续完善治理结构＆信息披露等。公司推出了五条具体举措,(1)聚焦主业,致力于成为全球领先的"泛半导体领域高端装备制造商":公司依托"真空技术、激光技术、精密装备技术"三大关键平台技术,聚焦"光伏、显示、半导体"三大高端装备领域;(2)创新发展,打造世界级新能源装备技术基地:公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点,进一步加强基础研究、关键技术的研究,加大创新投入,发挥科技创新主体作用,并将协同上下游产业链共同发展,凝聚一流的产业集群,打造世界级新能源装备技术基地;(3)高质量发展,提升规范运作水平:不断夯实公司治理基础,建全内部控制制度;(4)不忘初心,与投资者共享经营成果:坚持每年进行现金分红,股利支付率均超过20％,2022年度更是达到30％以上,并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果;(5)不断提升信息披露质量,坚持以投资者需求为导向。

   迈为具备HJT电池设备整线供应能力,恒者恒强。2023年HJT新进入者数量持续高增,而传统大厂在2024年开始大规模扩产,因为对于跨界的新玩家而言,HJT实现盈利即可布局HJT,而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的,HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon,才会布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持,我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善,且通过存量产线反馈加速技术迭代,持续维持高市占率。

   迈为积极布局显示＆半导体封装设备。(1)显示(OLED＆MLED):2017年起迈为布局显示行业,推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。(2)半导体封装:公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。

   盈利预测与投资评级:公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元,对应当前股价PE为29/16/10倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。