序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
1 | 先进封装 | 据招股说明书:甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务,报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等,属于国家重点支持的领域之一。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
2 | 芯片概念 | 公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。 |
高争民爆 中海达 蓝海华腾 |
3 | 集成电路概念 | 公司主营集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。 |
高争民爆 四创电子 金海通 |
4 | 5G | 2022年年报:公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产,同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。 |
雷科防务 霍莱沃 泰永长征 |
5 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
百合花 济民医疗 鲁抗医药 |
6 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
济民医疗 百川股份 美农生物 |