弘信电子(300657):柔性传感器龙头出海,开拓广阔柔性电子大赛道-点评报告

具体事件:弘信电子于2020年7月21日晚公告,继续直接收购深圳瑞湖21％股权,并通过子公司持有2.5％股权,受让完成后,弘信电子将直接及间接合计持有瑞湖科技57.5％股权,使其成为控股子公司(深圳瑞湖当前估值1.2亿元)。

   厦门柔性电子研究院-厦门大学化学化工学院联合研发中心成立。在签约揭牌仪式中,根据西北工业大学副校长黄维(研究院总顾问)等行业专家所述,柔性电子产业升级将具备颠覆性技术及便利性技术,市场预期有望超过权威机构对我国柔性电子产业市场至2028年达到3010亿美元的预测,同时也将有望产生一、两家超过百亿规模的龙头企业。而弘信电子、厦门市科技局、高校联合,共同成立的厦门柔性电子研究院也将在多地实现研究院布局,积极解决中国科学院田中群院士所提出的柔性电子"卡脖子"难题,深度研究,挖掘柔性电子"超级赛道"的机会并对此布局。

   深圳瑞湖电子油墨突破,新一代技术指日可待。如同厦门大学校长所述,一代材料,一代技术,一代文明,新的材料发展注定会带来新的企业以及新一代的技术,而深圳瑞湖科技通过自身研发成功突破柔性传感器所需电子油墨技术,实现新一代材料的突破,且有望引领柔性电子技术的大力发展。

   垂直整合柔性传感器行业,深度布局积极开拓。公司通过收购深圳瑞湖,实现对柔性传感器上游电子油墨领域的垂直产业链整合,并依靠自身FPC产品基础,成功突破压感触控模组的技术,当前已经实现了对TWS耳机、电子烟等的应用突破。柔性传感器无论从成本还是模组体积上都较其他解决方案具备优势,压感触控及柔性传感器有望实现在下游终端产品的高速渗透。

   压感触控盈利高,加速升级产品结构。当前压感触控上游电子油墨供应商十分有限,弘信电子向上游整合后通过自身FPC长期在产业的布局,将会更容易实现在其他电子产品上的突破。此外压感触控模组盈利能力极高,远超公司过往LCM用FPC,因此随着渗透率的提高,将推动公司实现更高层级的产品结构升级,进而带动毛利及净利率不断新高。持续扩产FPC及软硬结合板,加速布局多元产业拓展"软板+"。公司公告可转债,针对湖北荆门进一步扩产,同时在江西鹰潭软硬结合板项目上持续推进,并且继续突破丘钛等大客户(当前具备舜宇、欧菲等客户),在持续扩充FPC产能的同时,布局软硬结合板,充分打开"软板+"概念。

   盈利预测及投资建议:由弘信电子主导,政府参股,并联合高校成立研发中心,加速柔性电子行业的升级和拓展;弘信电子向上游垂直整合,加大对于深圳瑞湖科技的收购,我们认为以上将加速公司在柔性电子行业的布局,有望助力公司成为未来柔性电子行业的龙头。另外公司也不断扩产FPC及软硬结合板,综上所述,我们预计公司在2020年至2022年将实现收入34.71/48.75/65.00亿元,实现归母净利润2.01/3.41/5.83亿元,对应当前PE为47.4/28/16.4x,维持"买入"评级。

   风险提示:扩产进度不及预期,下游需求不及预期。