气派科技(688216):2021年业绩符合预期,2022Q1业绩短期承压,看好公司长期发展-年报点评报告

事件:公司发布2021年度报告。公司2021年度实现营业收入8.09亿元,同比增长47.69％;实现归母净利润1.35亿元,同比增长67.46％;实现扣非净利润1.26亿元,同比增长69.45％,主要归因于2021年收入较上年增加,毛利率较上年有所提升。公司发布2022年第一季度报告。公司实现营业收入1.26亿元,同比下降17.19％;实现归母净利润-0.06亿元,同比下降130.20％。

   点评:2021年度业绩符合预期,2022年一季度业绩短期承压,看好公司长期发展。

   下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展,公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才,先进封装占比不断提高。伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花,设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起,先进封装优势显著前景可期。公司2020年先进封装占比19.26％,2021年先进封装占比28.25％。公司在扩产过程中,公司同时在调整产品结构,新增产能重点导入先进封装产品,减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才,特别是先进封装技术人才,加强研发投入力度,进一步提升公司研发实力和技术水平。

   公司持续优化客户结构引入品牌客户,同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性,客户专业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发,并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021年底,公司拥有国内外专利技术204项,其中发明专利11项,形成了一系列的核心技术。同时,公司近年来持续不断的优化客户结构,不断引入品牌产品客户,目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面,公司专业内龙头企业已经高度重合。

   公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面,公司完成了对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计,预计可在2022年下半年持续投入量产;在第三代半导体产品的封装技术开发方面,一是在5GGaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展了民用领域,并实现了量产,二是成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术,目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发,进入量产阶段;公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS产品已完成开发,产品已进入小批量生产阶段,部分产品已批量生产。我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5GGaN封装产品产量,提升整体毛利率。

   投资建议:由于疫情带来的销售不确定性,我们下调预期,将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17亿下调至22/23/24年1.38/1.63/2.23亿,维持增持评级,看好公司长期发展。

   风险提示:先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失