惠伦晶体(300460):高端产品不断突破,产能扩张迎国产替代红利-深度研究

公司是国内晶振龙头企业,率先掌握高频产品核心技术

   公司主营MHz晶振产品,包括SMD谐振器、TSX热敏电阻、TCXO温补晶振等,其生产的SMD2016、SMD1612是国内较早量产的晶振产品,更小型的SMD1210产品也进入了试产阶段。公司产品已取得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证,成为国内率先进军高端市场的公司。公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家,在"小型化、高频化"方面始终走在国产企业前列。

   5G与物联网发展拉动晶振需求,国产替代提供历史机遇期

   2019年全球晶振市场规模达到30亿美元,5G、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展带来对晶振的大量需求,叠加疫情影响海外工厂生产和日台厂商扩产意愿减弱,全球晶振出现供不应求的局面。中国晶振市场规模将从2020年的155亿元增长至2026年的263亿元,CAGR达到9.2％。从供需情况来看,我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量,国内很多市场仍在使用日台晶振产品。贸易战加速晶振行业国产替代进程,国内头部终端客户转向国内晶振供应商,国产替代空间巨大,公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商,有望充分享受国产替代的行业红利。

   高端产品不断突破,获得高通等头部厂商认证

   5G和Wifi-6时代下,高频化和小型化为行业未来发展趋势。公司在TCXO振荡器、TSX热敏晶体上实现突破,2020年超过50％的晶振销售收入由器件产品贡献,产品结构明显优化。公司76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证,已经向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。长期以来国内产品只能在无需认证的低端赛道上竞争,而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通过高通、联发科等方案商认证,具备向头部智能手机等终端客户供货的资格。我们认为公司TSX热敏晶体产品2022年将同比增长120％。

   公司下游客户结构明显优化,重庆工厂助力产能提升

   公司募投项目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品,满足5G、WiFi-6和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加7-8亿只的产能,使得公司总产能提升80％,已于2021年底基本达产,重庆工厂二期扩产也已启动,需求旺盛叠加产能释放,公司未来业绩增长确定性较强。

   投资建议

   公司作为国内晶振龙头企业,充分受益于5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下,公司在技术、产品、客户、产能全方面领跑国内厂商,未来增长空间巨大。我们预计公司2021-2023年实现营业收入6.77、10.19、14.07亿元,分别同比增长74.68％、50.43％、38.06％;实现归母净利润1.50、2.00、3.05亿元,分别同比增长641.61％、33.82％、52.35％;目前股价对应的PE分别为26.2、19.5、12.8倍,首次给予推荐评级。

   风险提示

   下游需求不及预期的风险,产品价格超预期下跌的风险,公司新产品及项目推进不及预期的风险。