神工股份(688233):刻蚀用单晶硅龙头,硅电极+大硅片未来可期-投资价值分析报告

深耕刻蚀用硅材料市场,战略布局硅电极及硅片。公司布局三大业务板块,大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。公司主营产品大直径硅材料,2018年全球市占率约为13％-15％,为细分行业龙头。2020年公司扩展硅零部件和半导体大尺寸硅片两大业务板块,生产并销售刻蚀机硅电极及轻掺低缺陷硅片。硅电极业务于2020年开始创收,随着认证通过逐渐增加产量。8英寸硅片业务已完成5万片/月产能布局,进入客户认证流程。

   主营刻蚀用硅材料:积极研发优化技术,坚持大尺寸路线。2020年全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为4亿美元,我们预计2025年市场规模近8亿美元,五年CAGR14.80％。公司为国内刻蚀用硅材料龙头企业,无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺三大核心技术助力公司实现产品的低成本、高良品率。公司积极扩产刻蚀用硅材料,改善产品尺寸结构,重点发展15寸以上大尺寸硅材料,2021年15寸以上产品产量占比为55.56％。

   纵向延伸硅零部件:把握国产替代机遇,进入量产阶段。2020年全球硅电极市场规模约为15亿美元,我们预计2025年市场规模近30亿美元。公司向国内刻蚀机厂家提供OEM硅电极,向国内终端集成电路制造商提供Second-Source硅电极,逐渐成为硅电极国产替代新秀。公司开发的高速钻微孔技术,满足客户大尺寸化和加工精度的要求。2020-2021年公司获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会,并得到长期批量订单,进入量产阶段。

   横向拓展轻掺硅片:专攻轻掺杂低缺陷硅片,对标海外龙头。2020年全球8寸硅片市场约为18亿美元,国内硅片市场保持高增速。轻掺杂硅片主要应用于集成电路制造,技术壁垒高,国内外技术差距大,公司于2019年开始对轻掺硅片进行研发,为国内轻掺硅片先驱者。公司具备表面颗粒度控制技术、电阻率控制技术等核心工艺能力,比肩海外龙头大厂水平。未来公司8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目建成达产后,将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

   风险因素:下游客户导入进度不及预期;产能建设进度不及预期;产品价格波动;汇率波动风险。

   投资建议:公司是刻蚀用单晶硅材料龙头企业,纵向延伸硅零部件产品,横向拓展半导体大硅片,战略布局积极,发展态势良好。我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.77/3.61/4.58亿元,对应EPS预测分别为1.73/2.26/2.86元。综合横向PE以及纵向PE估值,我们认为2022年55倍PE是合理的估值水平,给予公司目标价95元,首次覆盖,给予"买入"评级。