神工股份(688233):产能有序扩张,国产大硅片蓄势待发-2022半年报点评

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   8月30日,公司发布2022年半年报,实现营业收入2.63亿元,同比增加28.87％;实现归母净利润0.91亿元,同比下降9.33％;实现扣非归母净利润0.87亿元,同比下降9.91％;

   点评:疫情不改营收稳定增长,原材料大幅涨价拉低利润水平。公司2022年H1营收同比增加28.87％,其中Q2实现营收1.21亿元,同比增加1.17％,环比下降14.79％,主要受"被动交期调整"影响,拉低Q2整体的营收。但客户需求持续增加,保证了营收的稳定增长。公司上半年归母净利润0.91亿元,其中Q2实现归母净利润0.41亿元,同比下降32.71％,环比下降18％。作为公司主要原材料之一的高纯度多晶硅受供求关系等因素影响,在上半年内价格持续上升,成为拉低公司盈利的主要因素。同时,上半年销售/管理/研发/财务费用率分别为0.74％/7.77％/9.16％/-1.26％,同比下降0.07pct/-1.66pct/0.37pct/-2.01pct,其中管理费用上涨较多是由于公司实施股权激励新增股份支付费用,整体期间费用率上升3.23pct,为利润下降的次要因素。

   三大产品线日趋完善,多料号进入验证。公司产品以硅材料为基础,横向拓展出大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片三大业务。在大直径硅材料业务端,公司优化多项长晶工艺,提高设备生产效率,持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求,公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造。在硅零部件业务端,聚焦"大型化"和"高精度",满足先进制程刻蚀机对硅零部件更高的定制化要求,已实现用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件的量产。在半导体大尺寸硅片业务端,公司8英寸测试片已进入国内数家IC制造厂商的供应链,启动多款硅片的评估送样工作;开发出硅片表面超平坦抛光技术,满足下游客户需求;同时推出8英寸轻掺氩气退火片,与客户进行规格对接工作,具备替代海外厂商的能力。

   产能扩张有序进行,满足下游旺盛需求。公司募投项目规划的月产15万片8英寸半导体级硅单晶抛光片所需设备已全部订购完成,一期5万片/月已达规模化生产,后续月产10万片的硅片加工设备已订购完成,将陆续到厂安装调试,稳健扩充半导体大尺寸硅片产能,为客户评估后的批量订单做好准备。子公司福建精工正在泉州、锦州两地扩大生产规模,确保年内实现产能快速爬升。给予"增持"评级。我们看好公司的深厚技术与生产实力,在国产大硅片领域进一步开拓市场,实现营收专利润的快速增长。预计公司2022-2024年实现营收6.09/9.22/14.10亿元,归母净利润2.26/2.58/3.27亿元,对应2022-2024年PE分别为37.09x/32.46/25.62x。

   风险提示:上游原材料成本波动,大硅片销售进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。