晶方科技(603005):半导体科创产业园开工,产能扩张注入发展动能

公司近况晶方科技半导体科创产业园于9月21日在苏州奠基开工1,项目占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元,建筑总面积12万平方米,其中研发用综合楼约3万平方米,厂房与生产配套约9万平方米,计划在2024年建成。我们认为,公司专注于以CIS为代表的传感器封测,在智慧物联发展趋势下需求维持景气,产能扩张有望为公司的收入注入发展动能。

   评论公司持续扩容产能,车规产能为目前的建设重点。公司2020年定增募集资金10亿元用于"集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目",该项目为国内首条开发建设针对车规级摄像头产品应用的12英寸TSV封装量产线,公司预计2022年底建设完成且建成后年产能达18万片,截至1H22资金投入近60％,量产能力持续提升。我们认为,公司近期开工的半导体科创产业园中,规划厂房与生产配套约9万平方米并计划于2024年建成,有望进一步充实公司的生产能力,支撑公司长期规模扩张。

   长期看好AIoT浪潮下传感器封测的市场前景。在泛物联网方面,我们认为,随着AIoT市场快速发展,扫地机器人、无人机、VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求。在车载CIS方面,智能驾驶趋势确立,车载摄像头作为重要的视觉传感器或将长期享受需求红利,且相较于传统COB封装,WLCSP+TSV工艺有助于实现更加小型化、更高可靠性的车载CIS产品。

   2022年7月,公司参与建设的苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动,计划在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方面展开研究与产业化推进。我们认为,虽然短期消费电子对需求侧形成一定的压制,但AIoT或将推动CIS需求持续景气,叠加公司围绕车规CIS积极布局,作为WLCSP+TSV工艺的龙头厂商,有望受益车载CIS需求提振。

   积累优质的客户资源,与产业链共同成长。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装技术,积累优质的客户资源,包括SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业,我们认为,与核心客户的深度绑定协同有助于公司保持技术的先进性并为产能的消化提供支持。

   盈利预测与估值我们看好公司在车规CIS封测领域的优势站位及产能扩张带来的收入增量,维持2022年和2023年的盈利预测。维持跑赢行业评级及26.31元的目标价,较当前股价仍有28.5％的上行空间。

   风险产线建设/车载CIS市场发展/消费电子业务不及预期。