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神工股份(688233):业绩环比有所改善,三大硅材料业务进展顺利-2022年三季点评

国联证券   2022-10-25发布
事件:公司发布了2022年三季度业绩公告。前三季度公司实现营业收入3.91亿元,同比增长11.81%;归母净利润1.35亿元,同比下滑20.02%;扣非净利润1.29亿元,同比下滑22.03%;基本每股收益0.84元。

   业绩同比仍下滑,环比有所改善前三季度,公司营收实现增长,主要系公司提高产品竞争力,获取了更多订单,增加产品销售收入所致;利润端下降的原因主要是多晶硅等原材料价格大幅上涨导致成本增加,以及实施股权激励后新增股份支付费用等。

   单季度来看,同比仍然下滑、环比有所改善。第三季度,公司实现营收1.28亿元,同比下降12.11%,环比增长5.33%;实现归母净利润0.44亿元,同比下降35.54%,环比增长8.84%。

   三大硅材料业务进展顺利,持续看好长期增长动力公司三大业务板块市场开拓顺利。大直径硅材料业务,公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。硅零部件业务,国内12英寸集成电路制造产能持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅零部件需求将随之增长,公司已经获得更多国内客户的评估认证机会,与更多12英寸集成电路制造厂商接洽,若干料号获得评估通过。半导体大尺寸硅片业务,公司某款硅片已长期出货给某家日本客户。8英寸测试片通过评估认证,目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。

   盈利预测、估值与评级我们预计2022-2024年营业收入分别为5.51/6.91/8.85亿元(原值为6.80/9.29/11.32亿元),同比增速分别为16.16%/25.44%/28.10%;归母净利润分别为1.79/2.46/3.27亿元(原值为2.89/3.81/4.51亿元),同比增速分别为-17.96%/37.27%/32.84%;EPS分别为每股1.12/1.54/2.04元,CAGR为14.37%,对应PE为40x/29x/22x。考虑到公司是完成了大直径单晶硅材料、硅零部件以及硅片的布局,给予公司2023年35倍PE,对应目标价53.82元,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期、硅片研发进展不及预期、新冠疫情导致需求下降等风险。

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