三超新材(300554):半导体材料装备＆光伏金刚线新锐进入新一轮成长期-深度点评

金刚石超硬材料平台型公司,立体式布局光伏半导体业务。公司自1999年成立以来专注于金刚石超硬材料研发、生产与销售,产品包括金刚线、金刚石砂轮类产品等。公司经过20多年发展形成了光伏半导体双轮驱动格局:光伏领域公司2011年即开始小批量销售电镀金刚线,是国内第一批实现金刚线国产替代的厂家;半导体领域公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用布局了砂轮(倒角砂轮背面减薄砂轮、划片刀(树脂软刀金属软刀电镀软刀硬刀)、CMPDisk等产品线同时引入外部团队加强在半导体切、磨、抛设备上布局。

   光伏金刚线需求旺盛叠加公司产能扩充进入快速成长期公司钨丝线有望弯道超车。下游在光伏硅料企稳订单排产改善下需求旺盛,叠加细线化趋势金刚线单耗提升光伏金刚线需求高增根据我们测算20212025年全球光伏用金刚线需求有望从1.0亿公里增长至2.6亿公里,4年CAGR达26.4％。公司自主设计金刚线加工产线(委外加工),提升生产效率和质量,构筑技术壁垒客户方面公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫,并导入高景、时创等客户,金刚线供不应求。应对旺盛需求公司积极扩产,22年光伏用细线产能约100万Km月,预计23年3月新增150万Km月产能,至23年底公司产能将达到400万Km月。此外,公司在钨丝金刚线布局较好,在新赛道有望实现弯道超车。

   围绕切、磨、抛工艺,内生丰富半导体减薄耗材,外延布局半导体减薄设备。

   半导体耗材金刚石超硬材料广泛应用于半导体切、磨、抛环节,国内半导体用金刚石工具市场总规模超30亿元,但CMP抛光垫修整器、背减砂轮、划片刀等基本被日本DISCO等国外厂商垄断公司2015年开始布局半导体切磨抛耗材,目前已突破背面减薄砂轮倒角砂轮软刀硬刀/CMPDisk等耗材,几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证和起量,国产化进度位居国内前列。半导体设备:半导体切磨抛设备市场长期被日本disco等国际巨头垄断。公司通过引进外部团队、成立南京三芯加快半导体设备布局根据公司调研公告2023年上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机三款样机将陆续推出。

   董事长拟全额认购定增,彰显董事长对公司发展的信心。公司拟实施"年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目(一期)",募集资金不超1.2亿元,达产后将形成年产1800万公里硅切片线产能,预计具有良好的经济效益。董事长邹余耀拟以现金方式全额认购定增彰显对公司发展信心。

   盈利预测与投资建议。公司完成了半导体和光伏两大板块布局,光伏领域下游装机快速增长叠加细线化趋势光伏金刚线需求高增,公司新增产能加速落地有望解决制约公司发展的产能瓶颈;半导体领域公司划片刀、砂轮、CMPDisk产品在客户取得突破有望进入放量阶段,公司有望进入快速扩张期。我们预计公司20222024年归母净利润分别为0.101.502.51亿元。岱勒新材美畅股份高测股份为公司金刚线同业,鼎龙股份光力科技为公司半导体同业选取为可比公司,考虑到公司金刚线成长性大半导体业务快速增长国产替代紧迫性,给予公司2023年28倍PE,目标价40元,首次覆盖给予"强推"评级。

   风险提示:疫情影响、下游需求不及预期、扩产进度不及预期