晶方科技(603005):汽车CIS有望成为新引擎,光学器件业务显露头角-2022年年报点评

事件:公司发布2022年报,实现营业收入11.06元,同比减少21.62％;归母净利润2.28亿元,同比减少60.45％,扣非净利润2.04亿元,同比减少56.75％。此外,公司发布2023年一季报,实现营业收入2.23元,同比减少26.85％;归母净利润0.29亿元,同比减少68.92％,扣非净利润0.2亿元,同比减少75.84％,整体业绩略低于预期,预计主要因下游需求下滑。。

   投资要点:

   设计公司库存去化持续导致封测拉单动力较弱,光学器件为新增业务亮点。1)芯片封装及测试:2022年实现营收8.57亿元,同比减少33.46％;其中晶圆级封装销售53.75万片,同比减少40.59％,Fan-out等芯片级封装产品销售1998万颗,同比减少59.07％,毛利率为45.74％,下滑8.01pcts,主要受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响;

   2)光学器件:2022年实现营收2.39亿元,同比增长129.39％,销售279万颗/件,毛利率为37.29％,增长3.79pcts,得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加,混合镜头业务规模持续稳步增长,同时晶圆级微型光学器件(WLO)业务在车用智能交互领域的商业化应用规模显著提升。23Q1公司销售额和毛利率同比下降,我们预计主要因半导体行业景气度大幅下滑公司下游客户库存去化仍在继续,以及传统淡旺季因素导致公司稼动率略有调整,Q1整体毛利率为36.22％。

   汽车CIS有望成为新增长引擎。根据Omdia数据,2022年全球CIS市场规模为184.95亿美元,为过去七年来首次出现负增长。尽管CIS市场受到了宏观经济因素的影响,但随着CIS在汽车上的安装数量增加,汽车应用呈现显著增长,有望成为CIS市场未来新的增长引擎。公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化,一方面针对汽车电子应用领域的性能提升需求,大力推进车规STACK封装工艺的开发创新,增加量产规模,提升生产效率、缩减生产周期与成本,持续提升在车规CIS领域的技术领先优势专业务规模。

   有效拓展微型光学器件技术,业务规模显露头角。公司持续整合荷兰Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力,扩大量产与商业化应用规模。Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部,目前最大客户为荷兰ASML,其混合镜头、晶圆级微型光学镜头(WLO)主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯,和amsOSRAM并列是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。

   持续开展国际并购整合,推进产业链的拓展延伸。公司进一步加大对以色列VisIC公司的投资,大力拓展布局车用高功率氮化镓技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

   调整盈利预测,维持"买入"评级。公司2022年前五大客户收入占比72.58％(主要为CIS),其受到下游消费电子疲软影响较大,手机、安防类CIS需求有所压制且依然处于去库状态。我们调整公司23-24年归母净利润至3.14/4.22亿元(原7.75/10.53亿),增加2025年预测5.03亿元,对应23-25年PE为47/35/29X,公司为CIS封装龙头,稼动率影响极为明显,有望受益于23H2行业回暖后拉单,维持"买入"评级。

   风险提示:客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链风险。