赛微电子(300456):完成战略转型,北京MEMS规模量产线进展顺利-深度研究

公司战略转型为半导体企业,聚焦MEMS和GaN领域。公司2020年开始剥离了原有航空电子业务以及导航业务,2Q22完全转型为一家半导体企业,聚焦MEMS芯片制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。2022年公司营收7.86亿元,同比减少15.37％。其中MEMS晶圆制造占比48％,MEMS工艺开发占比42％;境外收入占比75％。2022年毛利率为31.18％,研发费率44％。在高研发投入及成本扰动下,公司2022年归母净利润出现亏损,亏损金额为0.73亿元。

   Silex在全球纯MEMS代工企业中收入排名第一,收购园区为扩产提供条件。

   公司2016年以7.50亿元的对价全资收购瑞通芯源,其子公司Silex是全球领先的MEMS芯片制造商,2019-2021年在全球纯MEMS代工企业中营收排名第一。Silex在瑞典拥有8英寸厂FAB1和FAB2,2022年产能8.40万片,产能利用率为46.56％,良率为70.97％。2023年公司收购Silex所在的半导体生产制造园区,可为瑞典当地的产能扩充发展提供现实条件。根据Yole的预测,2026年全球MEMS市场规模将达182亿美元,2020-2026年CAGR为7.2％。

   北京FAB3厂规划月产能3万片,BAW滤波器联合产线已实现通线。公司北京8英寸晶圆厂FAB3的定位属于规模量产线,设计产能3万片/月,自2Q21实现正式生产,2022年产能为8.25万片,产能利用率为16.90％,良率为72.69％,2022年底月产能增至1万片。其中公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线,该产线初期建成的产能为2000片/月,后可扩展至1万片晶圆/月的水平。

   除BAW滤波器外,EMS气体传感芯片及MEMS生物芯片均已开始小批量试生产。

   预计2021-2027年GaN器件市场规模的CAGR为59％,公司积极布局。根据Yole的预测,2021-2027年全球GaN功率器件市场规模将高速增长,CAGR为59％,2027年达到20亿美元。公司通过参股公司聚能创芯开展GaN业务,GaN外延片和器件已正式对外销售。根据公司2023年6月2日公告,聚能创芯将获得外部2.8亿元增资,增资完成后不再纳入公司合并报表范围,但公司将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。

   盈利预测与估值:我们预计公司2023-2025年归母净利润为0.33/0.87/1.42亿元,由于芯片制造企业产能利用率波动较大,我们采用PB估值,给予最新PB3.60-3.80倍估值,对应股价24.65-26.02元,维持"买入"评级。

   风险提示:需求不及预期;产品研发不及预期;客户导入不及预期;市场竞争加剧;产能释放不及预期;产能利用率和良率爬坡不及预期。