宏和科技(603256):景气度触底,关注高端需求

公司发布2023年中期业绩预告,预计23H1实现归母净利约-1,865到-2,280万元,同减155％-167％;扣非归母净利-2,636到-3,222元,同减192-212％;按中值测算,23Q2预计实现归母净利-1,696万元,同减193％,扣非归母净利-2,040万元,同减231％。公司深耕中高端电子布市场,技术、市场优势明显,且今年5,040万米高端电子布项目投产,待下游需求回暖后量价均将具备弹性。维持增持评级。

   支撑评级的要点

   行业价格触底,23Q2业绩承压:据卓创资讯数据,23Q2电子布厚布价格由3.7元/米回落至3.5元/米,已低于22Q1的低点。电子布下游智能制造、消费电子等领域需求持续疲软。公司23Q2预计实现归母净利-1,696万元,同减193％,扣非归母净利-2,040万元,同减231％。

   关注AI相关领域需求:2023年上半年,AI、通讯及相关产业关注度较高,我们判断下游产业的需求增加将会逐步传导至上游基材,且1)电子布的复苏量在价先,2)AI相关应用对于传输稳定性要求苛刻,对散热、信号传输等的高要求会带动高端基材的需求增长。

   募投项目产能按计划投放,产品结构进一步高端化:据公司投资者互动平台信息,今年1月1日5,040万米电子布募投项目启动试生产,于5月30日达产,公司电子布产能提升约40％;且新产线定位极薄和超薄布,公司高端产品比例将进一步提升。

   深耕中高端市场,技术、市场高壁垒铸就护城河:高端电子布生产难度大、技术含量高,曾被国外企业垄断。目前,公司仍为国内极少数具备极薄布量产能力的厂商之一。此外,高端电子布下游客户对材料的选用极为审慎,产品验证周期长、项目多且费用昂贵,而公司与全球主要覆铜板厂商保持长期稳定合作关系,已构筑起坚实客户壁垒。

   估值

   电子布需求修复仍需等待,我们下调23-25年盈利预测,预计2023-2025年,公司营收分别为6.2、7.6、8.5亿元;归母净利润分别为0.29、0.63、0.75亿元;EPS为0.03、0.07、0.08元,维持增持评级。

   评级面临的主要风险

   生产成本上升,终端电子市场需求不及预期。