晶方科技(603005):盈利能力环比改善,车规CIS助力未来成长-2023年半年度报告点评

事项:

   2023年8月25日,公司发布2023年半年度报告:

   1)2023H1:公司实现营业收入4.82亿元,同比-22.34％;毛利率38.63％,同比-11.06pct;归母/扣非归母净利润0.77/0.59亿元,同比-59.89％/-65.56％;

   2)2023Q2:公司实现营业收入2.59亿元,同比/环比-17.98％/+15.83％;毛利率40.71％,同比/环比-7.33pct/+4.49pct;归母净利润0.48亿元,同比/环比-51.51％/+68.18％;扣非归母净利润0.39亿元,同比/环比-55.65％/+90.05％。评论:

   行业周期触底回暖叠加新业务持续拓展,公司业绩已出现明显拐点。半导体行业周期触底回暖,公司稼动率环比改善,2023Q2营收环比+15.83％至2.59亿元,归母净利率环比+5.78pct至18.58％,环比趋势上看,公司业绩拐点已现。手机、安防等泛消费类芯片去库存阶段或已接近尾声,下半年需求有望回暖,公司产能利用率有望持续提升。考虑到封测行业重资产属性,我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间,未来业绩有望重回高增长轨道。

   公司积极扩产布局汽车CIS等新兴领域,绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,公司聚焦汽车电子领域,建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线,并与豪威等优质客户合作,在汽车CIS量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。此外,医疗、VR/AR、工业智能等CIS新应用领域逐渐兴起,公司技术积累深厚,未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。

   国际化投资并购战略持续推进,公司积极布局车用高功率氮化镓等技术。公司持续推进对以色列VisIC公司的协同整合,同时和知名汽车厂商合作,积极推进氮化镓产品技术开发和供应链布局,把握第三代半导体在新能源汽车领域的发展机遇。同时公司进一步加大对荷兰Anteryon公司的投资,推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长,提升公司晶圆级微型光学器件制造技术的量产能力。公司提前布局高端技术领域,未来随着相关技术走向成熟,公司依靠先发积累或将充分受益于新技术新领域的成长。

   投资建议:公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。考虑到手机、安防等下游领域复苏不及预期,我们将公司2023-2025年归母净利润预测由3.00/4.57/6.21亿元下调至2.05/3.58/5.04亿元,对应EPS为0.31/0.55/0.77元。考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2024年40倍PE,目标价为21.9元/股,维持"强推"评级。

   风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;外部贸易环境变化引发不确定性;新产品新市场拓展进度不及预期。