晶方科技(603005):2Q23业绩环比显著改善,车规CIS封装和GaN引领增长-半年报业绩点评

本报告导读:公司1H23业绩短期承压,2Q23业绩环比显著改善,公司是车规CIS封装技术领先者,积极布局车用GaN技术,未来将受益车载CIS需求增长和GaN加速渗透。

   投资要点:维持"增持"评级,下调目标价30.50元。考虑下游终端需求疲软影响未完全消除,下调公司2023-2025年EPS为0.33/0.61/0.85元(前值为0.47/0.66/0.89元)。考虑公司为晶圆级芯片尺寸封装引领者,给予2024年50xPE,下调目标价30.50元,维持"增"评级。

   业绩短期承压不及预期,2Q23业绩环比显著改善。公司1H23实现营收4.82亿元,YoY-22.34％,归母净利润0.77亿元,YoY-59.89％,扣非归母净利润0.59亿元,YoY-65.56％,主要系市场消费需求疲弱叠加行业去库存压力。2Q23业绩环比显著改善,实现营收2.59亿元,YoY-17.98％,QoQ+15.83％,归母净利润0.48亿元,YoY-51.51％,QoQ+68.18％,扣非归母净利润0.39亿元,YoY-55.65％,QoQ+90.05％。

   车规CIS封装技术领先者,积极布局车用GaN技术。公司持续提升对荷兰Anteryon公司的持股比例,积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模,未来将受益汽车智能化趋势带来的车载CIS需求增长。公司收购VisIC公司51.37％股权,目前VisIC公司正与国际知名汽车厂商合作开发800V及以上车规GaN产品。根据YoleGroup预测,2022-2027年功率应用GaN器件市场将以56％的复合年增长率快速扩张,2027年规模将达到20亿美元,随着GaN功率器件产品的加速渗透,公司将不断受益。

   催化剂。车载CIS加速复苏;车规GaN产品技术研发取得新突破。

   风险提示。下游需求不及预期;新产品研发进展不及预期。