华天科技(002185):Q2业绩环比改善,先进封测产能扩张稳步推进

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收50.89亿元,同比下降18.19％;归母净利润0.63亿元,同比下降87.77％;扣非净利润-1.90亿元,同比下降160.78％。分季度看,2023年Q2实现营收28.50亿元,同比下降11.30％,环比增长27.29％;归母净利润1.69亿元,同比下降44.91％,环比增长259.11％;扣非净利润-0.08亿元,同比下降105.03％,环比增长95.45％。

   集成电路景气度有望回暖,Q2业绩环比改善:根据公司半年报,2023年上半年,集成电路行业景气度在Q1回落至谷底,进入Q2后呈现出逐步回暖的态势。公司持续关注客户需求,加强客户服务工作,争取订单,Q2业绩环比有所改善。23年H1公司毛利率为7.92％,同比-11.41pcts;净利率为1.48％,同比-10.01pcts。Q2毛利率为11.01％,同比-9.63pcts,环比+7.02pcts;净利率为7.08％,同比-7.37pcts,环比+12.74pcts。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.92％/5.12％/5.84％/0.42％,同比变动分别为0.03/0.49/0.15/-0.39pcts,费用管控水平较为稳定。上半年财务费用为0.22亿元,同比减少57.01％,主要为汇率变动形成的汇兑收益所致。

   持续加大研发投入,先进封装+汽车电子提供长期成长动力:23年上半年,公司持续开展先进封装技术研发工作,推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产品类型。同时,公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核,使汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展产品良率提升工作,推进检验自动化,改善质量控制能力和检验效率,将"精益六西格玛"管理方法推广到供应链,突破重难点产品良率提升,提高客户满意度。随着公司先进封装技术研发不断推进,汽车客户持续导入,公司汽车电子业务有望进一步扩大规模。

   先进封测产能建设稳步推进,市场竞争力有望进一步提升:公司通过全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行"高密度高可靠性先进封测研发及产业化"项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072万元,实现净利润26,627万元。该项目的实施将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力,增强公司核心竞争力,从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。目前,华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地均在进行厂房建设,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:公司凭借成本优势打造通用封装平台,客户结构不断优化,持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入,积极扩充先进封测产能,有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏,集成电路市场逐步回温,公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软,手机等终端消费类电子产品需求尚未完全复苏,故下调盈利预测,预计公司2023-2025年归母净利润为6.13/10.58/16.28亿元,对应EPS为0.19/0.33/0.51元,对应PE为48/28/18倍。

   风险提示:下游需求不及预期;原材料成本上升的风险;技术研发与新产品开发失败的风险;产能扩张不及预期。