金海通(603061):需求平淡影响业绩表现,持续深耕平移式测试分选机领域

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收1.86亿元,同比下降11.79％;归母净利润0.45亿元,同比下降41.45％;扣非净利润0.41亿元,同比下降47.89％。分季度看,2023年Q2实现营收0.85亿元,同比下降19.47％,环比下降16.64％;归母净利润0.13亿元,同比下降68.47％,环比下降59.04％;扣非净利润0.10亿元,环比下降67.49％。

   需求平淡影响业绩表现,加大研发投入奠定发展基础:受宏观经济环境、行业周期等因素影响,2023年上半年,公司营业收入、净利润同比均有所下降。

   23年H1公司毛利率为50.67％,同比-7.22pcts;净利率为24.14％,同比-12.54pcts。Q2毛利率为47.22％,同比-12.04pcts,环比-6.32pcts;净利率为15.43％,同比-23.98pcts,环比-15.98pcts。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为7.05％/6.99％/10.50％/-2.23％,同比变动分别为1.67/2.78/4.06/-0.39pcts。管理费用及研发费用增幅较大,短期压制公司盈利能力。上半年管理费用为0.13亿元,同比增加46.66％,主要系公司上市发生各项服务费增加及员工薪酬增加所致;研发费用约为0.20亿元,同比增加43.86％,主要系公司持续加大研发创新力度,研发投入相应增加所致。

   深耕平移式测试分选机领域,具备产品技术优势:公司深耕集成电路测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成,可以精准模拟芯片真实使用环境,并实现多工位并行测试。产品性能方面,公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平。其中,Jamrate(故障停机率)低于1/10,000,可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm,可模拟最低-55°C、最高155°C等各种极端温度环境。随着集成电路产业进一步精细化分工,半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒,测试任务的复杂性也对分选机设备提出更高要求,测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。公司凭借自身在测试分选机领域的技术积累,有望进一步提升市场份额。

   客户渠道稳固,持续提升海外市场服务能力:公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,为半导体封装测试企业、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备,在行业里树立了较好的品牌形象和市场地位,具有较高客户粘性和客户资源壁垒。公司积极提升自身在海外市场的服务能力,于2023年6月启动"马来西亚生产运营中心"项目,该项目最终将建立一个在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求,有望促进公司稳健经营和持续发展。

   首次覆盖,给予"增持"评级:公司专注于全球半导体集成电路测试设备领域,致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展,以自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着公司持续提升产品性能及海内外市场服务能力,盈利能力有望持续提升。预计公司2023-2025年归母净利润为1.19/1.80/2.19亿元,对应EPS为1.98/2.99/3.65元,对应PE为49/33/27倍。

   风险提示:半导体行业波动风险;国际贸易摩擦加剧风险;技术研发与新产品开发失败的风险;新客户拓展不及预期。