芯海科技(688595):鸿蒙生态优势领先,"MCU+ADC"新品发力-2023年三季报点评

事件:2023年10月27日,芯海科技发布2023年三季度报告:2023Q3公司实现营业收入1.26亿元,同比下降14.80％,环比增长31.15％;实现归母净利润-0.18亿元,环比减亏。

   投资要点:

   下游回暖叠加新品上市,2023Q3营收环比高增

   2023Q1～Q3,公司实现营业收入2.84亿元,同比下降41.56％,实现归母净利润-8811万元。主要系宏观经济及半导体周期下行、行业客户去库存压力、终端市场需求疲软。同时,公司在行业下行周期保持对车电子、泛工业、BMS及计算机等应用领域的稳健持续投入。

   2023Q3公司实现营业收入1.26亿元,同比下降14.80％,环比增长31.15％;实现归母净利润-0.18亿元,环比减亏。主要系随着行业景气度逐步回升,且公司新产品陆续上市并产生营收。

   夯实鸿蒙生态领先优势,"模拟信号+MCU"开启量产

   1)健康测量AIoT:以模拟信号链+MCU一体化优势,深度参与鸿蒙生态共建,帮助客户实现HarmonyOSConnect接入、固件设计、应用定制、SaaS服务开发的全流程开发。截至2023年8月,公司已成功导入211个鸿蒙智联项目商机、93个产品认证、覆盖28个AIOT品类、累计出货量近2200万台套(较2022年末+120％),出货量市场份额6.1％(2021年末已在鸿蒙生态合作伙伴中已经排名前三)。2)模拟信号链:①BMS:应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品即将完成头部客户导入,预计将于年内批量出货。应用于新能源汽车及储能市场的12～18节BMS芯片进展正常。②SARADC:新一代车规级高速高精度SARADC已经进入内部测试阶段,即将导入头部客户进行产品验证。3)MCU:①首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。②应用于PC领域的EC产品和PD产品开始上量。第二代EC产品的开发顺利,预计将于年内导入国内龙头企业进行验证。③多款车规级MCU芯片取得阶段性成果,在多家汽车客户获得认可,并开始量产。

   新增股权激励计划,业绩指引彰显管理层信心

   10月19日,公司发布《2023年限制性股票激励计划(草案)》,拟授予期权数量750万份,占总股本的5.27％,行权价格16.6元/股,较最新收盘价(10月27日)折价过半。公司制定股权激励解锁条件,以2023年营业收入为基准,2024～2027年营业收入增长率不低于40％/80％/130％/200％,2023～2027年营收复合增长率超过30％,业绩指引彰显管理层信心。

   盈利预测和投资评级:公司以模拟信号链+MCU一体化优势,深度参与鸿蒙生态共建,鸿蒙智联相关设备出货量快速增长。基于谨慎性原则,拟股权激励事项暂不纳入盈利预测,我们预计2023-2025年公司归母净利润为0.14/0.84/1.42亿元,EPS分别为0.10/0.59/1.00元/股,2024-2025年对应PE分别为61.34/36.28X,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、中美博弈加剧、物联网行业发展不及预期、公司新品推进节奏不及预期,股权激励进度的不确定性。