万业企业(600641):3Q23新签订单依然承压

3Q23业绩符合我们及市场预期

   万业企业发布2023年第三季度报告:3Q23单季度营收3.73亿元,QoQ+41％,YoY+343％;归母净利润0.45亿元,QoQ+18％,YoY+86％;扣非归母净利润0.38亿元,QoQ+219％,YoY+90％。公司交房收入较多,半导体设备整体承压,基本符合我们及市场预期。

   发展趋势

   3Q23交房收入较去年同期有较大收入,单季度毛利率57.49％主要体现房地产业务毛利率。3Q23末公司资产负债表合同负债项为1.52亿元,QoQ-2.72亿元,主要系房产销售预收款转营收。

   3Q23单季度研发费用率17.20％,QoQ+6.20pct,YoY+11.97pct,反映公司半导体板块研发持续投入,支撑产品开发迭代。由于半导体周期景气度较弱等因素,今年国内晶圆厂整体扩产节奏有所放缓,加之凯世通、嘉芯目前以服务特定客户为主,3Q23新签订单处于承压状态。

   展望未来:2023年至今,凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品,新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户,涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。2022年下半年至今,嘉芯半导体运营情况良好,持续研发及生产制造多种类集成电路前道设备,包括刻蚀机(氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机)、薄膜沉积设备(HDPCVD、掺杂硼磷二氧化硅薄膜SACVD、二氧化硅PECVD、钛/氮化钛MOCVD、铝铜金属溅射设备)、快速热处理/退火设备、尾气处理设备等。

   我们认为如果2023年年底前后相关晶圆厂重启招标,公司在手订单有望进一步增长。

   盈利预测与估值

   我们维持公司业绩预测基本不变,预计公司2023/2024年营收同比增长13％/9％至13.08/14.21亿元,2023/2024年归母净利润为3.15/3.15亿元。当前公司股价对应2023/2024年47.0x/47.0xP/E。采用SOTP法对公司进行估值(具体测算见正文),我们维持公司远期盈利预期及估值水平不变,维持公司目标价15.78元不变,与现价基本持平,维持公司跑赢行业评级不变。

   风险

   晶圆厂资本开支不及预期,产品拓张不及预期,新品开发不及预期。