国芯科技(688262):Q3营收同比增长36.7％,车规MCU放量在即-公司简评报告

事件:2023年10月27日,国芯科技发布2023年三季报。2023年1-9月,公司实现营收3.75亿元(16.4％YoY),归母净利润-0.59亿元(-161.3％YoY);2023Q3单季,公司实现营收1.55亿元(36.7％YoY),环比增长82.9％,归母净利润-0.22亿元(-161.4％YoY)。

   Q3单季营收同比增长36.7％,边缘计算和人工智能是主要驱动力,晶圆代工成本上涨使毛利率短期承压,Q4有望迎来改善。公司2023Q3实现营收1.55亿,同比去年大幅增长36.66％,主要是受其边缘计算收入大幅增加所致,2023年1-9月公司边缘计算和AI相关芯片的定制和量产服务实现收入1.79亿元,去年同期仅0.57亿元,较上年同期大幅增长214％。从营收构成看,公司1-9月自主芯片及模组业务实现营收1.28亿元,去年同期为1.31亿元,同比减少2.3％,主要系今年工业控制和信息安全类芯片下游需求较为疲软拖累,汽车电子在2023H1下游品牌和经销商去库存的背景下,依然实现逆势增长18.8％。公司1-9月IP授权和芯片定制服务营收录得2.47亿元,去年同期为1.91亿元,同比增长29.3％,主要系边缘计算相关芯片的定制和量产服务大幅增长驱动。从毛利率看,公司1-9月销售毛利率为24.8％,去年同期为52.9％,同比下滑28.1pct,主要是由于1)毛利率为100％的IP授权业务收入今年有所下降,拉低整体毛利;2)今年以来MCU处于去库存周期,市场竞争加剧导致产品售价有所下调;3)营收占比最大的边缘计算芯片的定制量产服务由于采用较为先进的制程,上游晶圆代工产能较为紧张,2022Q4到2023Q1晶圆代工价格一度上涨26％,因此致使公司毛利率短期承压。我们认为后续随 着晶圆厂产能趋于缓和,叠加毛利率在40％以上的车规MCU产品加速放量,规模效应显现逐渐摊薄代工成本,公司毛利率有望于2023Q4得到改善。

   坚持逆周期研发战略,净利润短期承压不改变汽车电子国产替代大趋势。公司1-9月归母净利润为-0.59亿元,同比下滑161.3％,主要是1)毛利率受晶圆代工上升显著下滑;2)公司在自主芯片及模组业务上大幅加大研发力度:2023年1-9月研发费用为1.77亿元,同比增长99.24％,Q3单季研发投入为0.67亿元,同比增长111.72％,截止9月底,公司研发人员334人,同比增长71.3％;3)公司大幅扩张销售团队加速下游客户开拓,1-9月销售费用同比增长42.2％。我们认为公司短期利润的下滑不改变汽车电子产业链国产化替代大趋势,公司逆周期加强研发的战略有利于加快公司12条车规MCU系列化产品线的构建,有望加速公司芯片在下游整车供应链的导入,在激烈的市场竞争中取得先发优势。

   边缘计算和人工智能芯片定制量产订单充沛,车规芯片25个项目进入量产。公司重点布局汽车电子芯片,同时发展边缘计算、AI芯片等相关的自主芯片业务,全方位完善产品矩阵。汽车电子方面,截至2023Q3,公司汽车电子芯片已有78个项目实现designin,相较2023H1增加22个;进入量产的汽车电子项目为25个,相较2023H1增加12个;公司汽车芯片已成功导入比亚迪、吉利、赛力斯、奇瑞、上汽、东风等头部企业。边缘计算和人工智能方面,受益于今年AI和服务器领域的需求提振,公司相关定制量产业务实现同比214％大幅增长,占1-9月营收的47.7％,目前在手订单充沛,有望成为公司未来两年重要营收支撑。同时,公司积极布局自主芯片,第一代RAID芯片CCRD3316已实现量产,相关方案已经在10余家国内重点服务器领域客户进行测试,性能可对标博通的LSI9361。基于RISC-V内核的第二代RAID芯片预计2023Q4实现流片,第三代更高性能RAID芯片也正在研发中,有望形成高中低RAID产品系列组合,打破博通在国内RAID芯片领域的垄断。此外,公司基于14纳基于PowerPC的64位边缘计算芯片CCP1080T,可实现对国外产品如NXP的T1022等系列相应产品的替代,目前已经开始有小批量销售。

   投资建议:由于公司IP授权业务营收低于预期,定制量产服务在手订单充沛但收入确认存在一定滞后性,叠加车规MCU去库存和市场竞争加剧产品价格承压,我们调整公司盈利预测:预计2023E-2025E年实现收入6.15/11.96/17.82亿元,实现归母净利润-0.15/1.12/2.68亿元,以11月3日市值对应2024E-2025E的PE分别为94.61和39.44倍,维持"买入"评级。

   风险提示:新能源汽车渗透率不及预期风险;市场竞争加剧风险;研发不及预期风险。