江丰电子(300666):业绩逐步修复,零部件进入增长快车道-更新点评

本报告导读:行业需求逐步回暖,晶圆厂稼动率有所恢复,零部件新品类开始逐步放量,公司Q3营收开始修复。

   投资要点:维持"增持"评级,下调目标价为74.93元。景气度相对Q2有所向上,Q3业绩有所恢复,但整体不及预期,下调23-24年EPS为0.98/1.27元,新增25年EPS为1.73元(原值23-24年EPS为1.54/2.00元)。公司靶材业务行领先,零部件业务快速扩张,从金属类的气体分配盘、加热等快速扩张到非金。考虑到半导体零部件可比公司平均估值为59倍PE,给予公司2024年59倍PE,下调目标价至74.93元。

   行业需求逐步回暖,晶圆厂稼动率有所恢复,零部件新品类开始逐步放量,公司Q3营收开始修复。2023前三季度公司实现营收18.52亿元,YoY+9.84％;实现归母净利润1.93亿元,YoY-13.02％。其中,公司在3Q23实现营收6.54亿元,YoY+9.19％,QoQ+3.32％;实现归母净利润0.40亿元,YoY-40.53％,QoQ-58.80％;毛利率30.44％,YoY+1.01pcts,QoQ+4.59pcts。

   半导体零部件国产替代是大势所趋,公司完善半导体精密零部件的产品布局,包括金属件和非金属件,将深度受益。公司精密零部件分为工艺消耗零部件和设备制造,包括传输腔体、反应体、气分配盘加热以及陶瓷石英等非金属类零部件。

   催化剂:Q4需求逐步回暖;零部件产品加速迭代。

   风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期。