晶合集成(688249):营收逐季复苏,持续研发先进制程及多元化工艺平台

专注12英寸显示驱动芯片代工,营收呈现逐季复苏态势

   晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务;根据TrendForce公布的23Q2全球晶圆代工企业营收排名,公司位居全球第十,在中国大陆企业中排名第三。

   2023年以来公司营收呈现逐季复苏态势,23Q3公司实现营收20.47亿元,同比减少18.14％,环比增长8.90％。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响,公司利润端有所承压。23Q3公司实现归母净利润0.76亿元,同比减少89.89％,环比减少73.65％;扣非归母净利润0.22亿元,环比减少90.99％。23Q3公司毛利率环比减少4.93pct降至19.20％,主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。

   以显示驱动为核心,持续研发先进制程及多元化工艺平台

   合肥市提出"芯屏汽合"的产业发展战略,已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业,终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心,充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势,依靠成熟的制程制造经验,配套服务于合肥产业链规划,提供关键芯片,促进产业链联动发展。根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司目前产能为11万片/月,未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

   工艺平台方面,公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU为主轴,持续推动逻辑、E-tag、Mini-LED芯片等新工艺平台的发展。2023年上半年,公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84％、5.77％、4.08％、1.35％。制程节点方面,公司量产制程节点覆盖150nm-55nm,正在进行40nm、28nm制程平台的研发。2023年上半年,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83％、49.92％、31.65％、13.60％,其中55nm占主营业务收入的比例增加较快,主要原因在于公司55nm实现大规模量产。根据公司2023年12月投资者调研纪要,公司55nm产能利用率维持高位,营收稳步提高。

   公司积极规划和研发更先进的工艺平台,持续向更先进制程节点发展,已取得显著成果:1)55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台已开发完成。2)55nmTDDI产品已实现大规模量产。3)40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力。4)车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准,并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

   终端市场蓬勃发展,为公司长期增长提供有力保障

   OLED:根据Omdia数据,全球OLED面板出货面积有望从2022年的1790万平